據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。

臺積電已瞄準3D IC蓄勢待發(fā)的商機積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領域。3D IC的生產流程須在前端晶圓代工制程進行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執(zhí)行。從晶圓廠立場來說，在晶圓代工階段即導入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對芯片業(yè)者來說較具競爭力，可滿足客戶控管成本及加快產品上市時程的考慮。

只是臺積電積極拓展業(yè)務范疇，似乎已引起外界對侵蝕封裝廠商機的疑慮。臺積電表示，有部分客戶的確希望能有外部合作伙伴，但許多都很喜歡臺積電的新作法。不過也有分析師也質疑，臺積電如何開發(fā)出封裝廠的專業(yè)。

對此，臺積電資深研發(fā)處長余振華響應說，臺積電先前曾與許多客戶合作后發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定性問題有惡化趨勢，因此決定跳出來扛下責任，這是全新的賽局，舊有模式已經行不通。

分析師則認為臺積電如此作法會面臨許多競爭，最后依然會被迫采分工的模式。臺積電想要一手通包的作法很勇敢，但這需要整個產業(yè)都能跟進一起提升才行，臺積電采整合作法雖然可以理解，但其他業(yè)者也不會坐視不管，畢竟這里面牽涉的商機太龐大。賽靈思則表示會繼續(xù)沿用原來代工廠與封裝廠分工合作的模式，亦即分別找臺積電與艾克爾來生產所謂的2.5D芯片，因為IC設計產業(yè)比較喜歡多一點自由，這跟技術議題沒有任何關聯(lián)。