臺灣IC制造業(yè)2010年曾有過高達53.3%的增長率，但今年臺灣IC產業(yè)確會遭遇巨大衰減，市場前景不容樂觀。2011年全球半導體產業(yè)三月日本大地震，泰國洪災，歐美債務危機等不良因素影響，對全球IC產業(yè)帶來巨大沖擊，同時臺灣IC業(yè)業(yè)沒有幸免：臺灣IC制造業(yè)的兩大支柱—晶圓代工業(yè)及DRAM制造業(yè)都受到不同程度的沖擊。而其中DRAM制造業(yè)又受到韓國競爭對手持續(xù)導入新制程技術，使得成本降低及出貨量同步擴增，對臺灣DRAM 產業(yè)造成很大的壓力。茂德、力晶等相繼淡出標準型DRAM制造行列，使得價量都減少的情況下，臺灣整體內存制造產值在第三季大幅下降24.4%，壓低了臺灣IC制造業(yè)產值。2011年臺灣IC制造業(yè)在全球經濟情勢不佳，及臺灣DRAM產業(yè)轉型的影響下，預估產值將較2010年衰退11.9%，達到7,785億新臺幣。

整體而言2001~2006年臺灣IC制造業(yè)在晶圓代工業(yè)及DRAM制造業(yè)均呈現(xiàn)穩(wěn)步成長的情況下，帶動臺灣IC制造業(yè)的產值到達階段高峰。2007~2009年在晶圓代工成長趨緩及DRAM競爭情勢嚴峻而產值大幅下滑影響下，使得2009年臺灣IC制造業(yè)產值降至5,766億新臺幣，較2006年減少了24.8%。2010年在晶圓代工業(yè)客戶急單回補庫存，加上IDM轉型釋出訂單帶動臺灣晶圓代工產值的增長，而今年卻出現(xiàn)巨大的衰退。