硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，獲領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)The Linley Group評為2009年全球DSP授權(quán)銷售額和授權(quán)DSP出貨量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，其市場份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來自The Linley Group近期出版的題為 “移動(dòng)和無線半導(dǎo)體市場份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) (注1) 的研究報(bào)告。
The Linley Group分析員兼 “2009年移動(dòng)和無線半導(dǎo)體市場份額” 報(bào)告作者Joseph Byrne稱：“CEVA公司是DSP IP領(lǐng)域至今為止最成功的供應(yīng)商，為消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域的主要芯片開發(fā)商提供DSP內(nèi)核，其在無線領(lǐng)域的強(qiáng)大客戶基群繼續(xù)從諾基亞和三星等OEM廠商贏得顯著的市場份額，這進(jìn)一步增強(qiáng)了CEVA在可授權(quán)DSP內(nèi)核領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、便攜和消費(fèi)電子產(chǎn)品中商用DSP IP的市場正在快速擴(kuò)展，CEVA擁有利用這一商機(jī)的有利條件。”
CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱：“CEVA很高興獲The Linley Group評為DSP授權(quán)銷售額和授權(quán)DSP出貨量的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。CEVA無可置疑的領(lǐng)先地位，說明了我們的DSP產(chǎn)品系列具有強(qiáng)大的實(shí)力，可以幫助客戶以我們的DSP IP為基礎(chǔ)開發(fā)出非常成功的產(chǎn)品?！?br /> 今天，CEVA公司業(yè)界領(lǐng)先的DSP內(nèi)核助力全球眾多領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，涵蓋蜂窩基帶、高清視頻、音頻、VoIP等廣泛應(yīng)用。CEVA最新一代CEVA-XC321 和 CEVA-XC323 DSP瞄準(zhǔn)下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場，其架構(gòu)經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，能夠克服開發(fā)高性能多模式2G/3G/4G基帶方案對功耗、上市時(shí)間和成本的嚴(yán)苛約束。The Linley Group近期發(fā)布的微處理器報(bào)告 (注2) 備有CEVA-XC323 DSP的深度分析，該報(bào)告可從以下網(wǎng)址下載http://www.ceva-dsp.com/mpr。
目前，全球八大手機(jī)OEM廠商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球付運(yùn)的手機(jī)產(chǎn)品中，每三部手機(jī)就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。隨著手機(jī)行業(yè)將更多的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向由CEVA助力的無線半導(dǎo)體客戶，如博通(Broadcom)、英飛凌（Infineon）、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威睿電通(VIA Telecom)，CEVA的市場份額將會(huì)繼續(xù)增長。
(注1) The Linley Group “2009年移動(dòng)和無線半導(dǎo)體市場份額”，作者Joseph Byrne, Linley Gwennap和，2010年6月
(注2) The Linley Group微處理器報(bào)告 (Microprocessor Report ? CEVA Trains DSP Guns on TI), 2010年11月
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