IBM、三星聯(lián)合宣布，雙方將在新型半導體材料、制造工藝和其他技術的基礎性研發(fā)上展開廣泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先進的工藝。
三星已經(jīng)同時加入IBM領銜的半導體研發(fā)聯(lián)盟(SRA)，三星的研發(fā)人員也將于IBM的科學家們第一次聯(lián)手，在紐約州奧爾巴尼納米研發(fā)中心研究新的半導體材料和晶體管結構，以及用于下一代制造工藝的互連和封裝技術。主要針對晶體硅的性能、功耗和尺寸進行優(yōu)化。 “我們很高興我們的頂尖科學家加入奧爾巴尼納米研究中心。”
三星技術研發(fā)部門的高級副總裁ES Jung說道，“這將在未來很好的強化我們的技術領先優(yōu)勢?！?和其他高性能應用一樣，這兩家公司研發(fā)的新工藝希望強化自己在移動計算領域的領導優(yōu)勢。對用戶來說，新一代更智能、更便于攜帶的移動設備要求半導體有新的突破才能適應科技潮流的發(fā)展，同時用戶也期待半導體性能和可靠性上有新的發(fā)展。
“協(xié)同創(chuàng)新是半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵，因為它將持續(xù)驅動新的消費類電子形式和新的算法。”IBM微電子總經(jīng)理Michael Gadigan說，“所以我們很樂意和三星的科學工作者一起合作研發(fā)底層技術?！?br /> 雙方共同關注的領域包括移動計算、高性能應用、移動網(wǎng)絡、云計算等等。事實上，IBM與三星早已是戰(zhàn)略合作關系，從2005年就開始共同研發(fā)65nm、45nm、32nm工藝技術，現(xiàn)在又準備把這種合作關系推向20nm甚至更遠的未來，攜手為代工客戶開發(fā)更先進的制造工藝。
IBM、三星還將在本月18日舉行的通用平臺技術(CPT)論壇上共同介紹20nm及更先進工藝的CMOS技術。 0 0 博客 小組 論壇 share.floatwin('三星加入IBM聯(lián)盟研究新材料和晶體管結構 加速20nm工藝開發(fā)');