目前在用的Snapdragon系列產(chǎn)品采用的均是65nm或者45nm工藝，集成有單個Scorpion（蝎子）CPU核心，最大運行速度為1GHz，內(nèi)置有Adreno200或Adreno205 GPU芯片。這種SoC片上系統(tǒng)在過去的一年中搶占了大部分的Android智能手機市場，而微軟首批上市的Windows Phone 7手機中則全部采用了Snapdragon系列芯片。
在明年一月，我們有希望看到第一個基于CortexA9的雙核心Tegra2處理器產(chǎn)品隨產(chǎn)品問世，德州儀器的OMAP4系列處理器產(chǎn)品也將會在明年某個時候上市，那么高通都準備了一些什么產(chǎn)品呢？
今天早些時候高通公司在分析師日展示了未來的產(chǎn)品路線圖，其中下一代28nmSnapdragon芯片產(chǎn)品首次公開亮相，并將帶來令人震驚的性能提升。
首先是高通已經(jīng)發(fā)布過的第三代Snapdragon芯片，包括MSM8260和MSM8660兩種型號，這兩款新品將集成兩個ScorpionCPU核心和一個Adreno205 GPU芯片，采用45nm工藝制作。其中其中MSM8260支持HSPA網(wǎng)絡(luò)，MSM8660支持HSPA和CDMA2000 1xEV-DO Rev. B網(wǎng)絡(luò)。
這兩個新的雙核處理器運行頻率都為1.2GHz，8x60系列片上系統(tǒng)已經(jīng)在今年夏季開始采樣，預(yù)計在最早要等到2011年中才能看到在具體的高端智能手機產(chǎn)品中得到應(yīng)用。
真正讓人興奮的是高通下一代28nm工藝產(chǎn)品，他們今天公布了首款基于28nm工藝制作的MSM8960片上系統(tǒng)相關(guān)細節(jié)。
MSM8960將內(nèi)置兩個新一代的處理器核心，高通表示其處理性能相比現(xiàn)在的產(chǎn)品要高出5倍，比新的雙核處理器產(chǎn)品也會超出2倍。不過高通并未透露具體的運行頻率、緩存和其他升級的細節(jié)。
新的處理器還將會降低75%的功耗，這對手機續(xù)航問題是個好消息，不過高通并未說明這是與哪種版本的Snapdragon處理器進行的對比。
MSM8960內(nèi)置的通信模塊將支持多模LTE網(wǎng)絡(luò)和全制式的3G網(wǎng)絡(luò)，更換運營商已經(jīng)不是問題，片上系統(tǒng)還集成了WLAN、GPS、藍牙、FM等功能芯片。
GPU性能提升也是一個重要方面，MSM8960的圖形性能將會有4倍的提升，但是高通同樣沒有給出參考點。按照高通給出的Adreno系列GPU規(guī)劃，在2011年到2013年之間使用的Adreno3xx系列GPU芯片將使用的28nm工藝生產(chǎn)，這將會是下一代Snapdragon產(chǎn)品中使用的圖形核心，Adreno3xx系列圖形芯片將具備與Xbox360和PS3相媲美的性能。
如果高通的這項承諾能夠?qū)崿F(xiàn)，未來3年之內(nèi)我們將會看到在WindowsPhone8手機上直接玩Xbox360游戲，不需要太麻煩的移植。
預(yù)計MSM8960產(chǎn)品將會在2011年開始采樣，這也意味著使用該芯片的手機要等到2012年才能看到。