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[導讀]亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn),造成芯片供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足,找上大陸晶圓代工廠中芯國際,現(xiàn)正進行試產(chǎn),加速解決芯片供貨不足的問題。 雖然第四季為傳統(tǒng)營運淡季

亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn),造成芯片供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足,找上大陸晶圓代工廠中芯國際,現(xiàn)正進行試產(chǎn),加速解決芯片供貨不足的問題。
雖然第四季為傳統(tǒng)營運淡季,聯(lián)發(fā)科預期單季營收將季減15%到20%,不過,在大陸全力點燃市占率保衛(wèi)戰(zhàn)火、準備擊退展訊的聯(lián)發(fā)科,近期卻傳出手機芯片供應(yīng)緊缺。
目前在聯(lián)發(fā)科占七成營收比重的手機芯片中,低階的MT6223 仍為出貨量最高的手機芯片,因為第三季印度等新興市場需求明顯增加,因此供應(yīng)吃緊,目前還在緊缺中;主力系統(tǒng)單芯片MT6253出貨同樣增溫,已占手機芯片營收的35%,營收貢獻度最高。
業(yè)界指出,晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電的接單和產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,第四季排隊人潮依舊,無法滿足聯(lián)發(fā)科所需的晶圓供量。為擴增芯片供應(yīng)量,聯(lián)發(fā)科已找上新的晶圓代工廠開始試單,彌補供應(yīng)缺口,65納米制程逐步放量的中芯國際,被視為聯(lián)發(fā)科新的晶圓代工廠。
據(jù)了解,中芯在前執(zhí)行長張汝京時期,就有與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介接觸談代工事宜,隨著張汝京離職,王寧國上任,王寧國一直以中芯是大陸最大晶圓代工廠自許,不斷擴展內(nèi)地客戶,聯(lián)發(fā)科是大陸第一大手機芯片供貨商,當然是王寧國積極爭取下單的對象。
大陸業(yè)者透露,王寧國上任后,中芯與聯(lián)發(fā)科有幾次接觸,隨著中芯65納米制程放量,聯(lián)發(fā)科目前有少數(shù)實驗性的試單動作。但中芯國際發(fā)言系統(tǒng)向來不評論客戶動向。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾于上一次法說會上表示,相關(guān)產(chǎn)品不見得需要使用到那么好的制程,因此該公司旗下產(chǎn)品目前采用的晶圓代工制程仍以65納米以下為主,明年才會考慮使用到45奈米制程。
中芯國際方面,目前在90納米大客戶為德儀,65納米則為博通,第三季來自中國營收持續(xù)成長,占整體營收32.2%,季增四個百分點,而65奈米占第三季營收7.1%,比上季增加四個百分點。
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