[導讀]亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn),造成芯片供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足,找上大陸晶圓代工廠中芯國際,現(xiàn)正進行試產(chǎn),加速解決芯片供貨不足的問題。 雖然第四季為傳統(tǒng)營運淡季
亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn),造成芯片供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足,找上大陸晶圓代工廠中芯國際,現(xiàn)正進行試產(chǎn),加速解決芯片供貨不足的問題。
雖然第四季為傳統(tǒng)營運淡季,聯(lián)發(fā)科預期單季營收將季減15%到20%,不過,在大陸全力點燃市占率保衛(wèi)戰(zhàn)火、準備擊退展訊的聯(lián)發(fā)科,近期卻傳出手機芯片供應(yīng)緊缺。
目前在聯(lián)發(fā)科占七成營收比重的手機芯片中,低階的MT6223 仍為出貨量最高的手機芯片,因為第三季印度等新興市場需求明顯增加,因此供應(yīng)吃緊,目前還在緊缺中;主力系統(tǒng)單芯片MT6253出貨同樣增溫,已占手機芯片營收的35%,營收貢獻度最高。
業(yè)界指出,晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電的接單和產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,第四季排隊人潮依舊,無法滿足聯(lián)發(fā)科所需的晶圓供量。為擴增芯片供應(yīng)量,聯(lián)發(fā)科已找上新的晶圓代工廠開始試單,彌補供應(yīng)缺口,65納米制程逐步放量的中芯國際,被視為聯(lián)發(fā)科新的晶圓代工廠。
據(jù)了解,中芯在前執(zhí)行長張汝京時期,就有與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介接觸談代工事宜,隨著張汝京離職,王寧國上任,王寧國一直以中芯是大陸最大晶圓代工廠自許,不斷擴展內(nèi)地客戶,聯(lián)發(fā)科是大陸第一大手機芯片供貨商,當然是王寧國積極爭取下單的對象。
大陸業(yè)者透露,王寧國上任后,中芯與聯(lián)發(fā)科有幾次接觸,隨著中芯65納米制程放量,聯(lián)發(fā)科目前有少數(shù)實驗性的試單動作。但中芯國際發(fā)言系統(tǒng)向來不評論客戶動向。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾于上一次法說會上表示,相關(guān)產(chǎn)品不見得需要使用到那么好的制程,因此該公司旗下產(chǎn)品目前采用的晶圓代工制程仍以65納米以下為主,明年才會考慮使用到45奈米制程。
在中芯國際方面,目前在90納米大客戶為德儀,65納米則為博通,第三季來自中國營收持續(xù)成長,占整體營收32.2%,季增四個百分點,而65奈米占第三季營收7.1%,比上季增加四個百分點。
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智能手機發(fā)展到今天,AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領(lǐng)域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會上,AI圖像語義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentati...
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上海新陽在這次活動中透露,按照項目的投資強度和投資規(guī)模,項目第一期的正常建設(shè)周期為3年,預計2018年底項目的月產(chǎn)能為10萬片,2019年實現(xiàn)月產(chǎn)能20萬片, 2020年底實現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片。
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臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
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去年 7 月 17 日,OPPO 在海外市場發(fā)布了 OPPO A16 入門級手機,售價約 900 元。近日,OPPO 將發(fā)布其迭代產(chǎn)品 ——OPPO A17 手機。
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10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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聯(lián)發(fā)科
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中芯國際
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(香港交易所股份代號: 981,上海證券交易所科創(chuàng)板證券代碼: 688981) 上海2022年10月11日 /美通社/ -- 中芯國際2022年第三季度業(yè)績將在中國北京時間2022年11月10日(星期四)...
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上,三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計劃,并希望從臺積電手里奪回市場。
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