目前市場對3G和LTE基站的需求還在增長階段。根據(jù)iSuppli最新的研究報告，由于明年工業(yè)化國家的無線網(wǎng)絡運營商將開始部署速度更快的LTE網(wǎng)絡，因此明年全球無線基礎設施的資本投資預計將達到403億美元，比今年的378億美元高6.7%。由4G/LTE帶來的資本投資增長預計至少將持續(xù)到2014年。

與此同時，TI高性能模擬產品亞太市場業(yè)務拓展經(jīng)理程偉健說：“中國、印度和拉丁美洲正在加速推動3G基礎設施建設，中國還在積極開發(fā)LTE基站?！?BR>
對于3G和LTE基站制造商而言，誰能開發(fā)出動態(tài)覆蓋范圍更大的基站，誰的產品在無線運營商那里就更有競爭力。那么，今天哪些因素在影響3G/4G基站的這一性能呢？

最大的問題是今天的3G和LTE基站都是多載波系統(tǒng)，信號頻帶之間的間隔越來越小，這導致信號的諧波失真和三階互調失真IMD3非常接近所需的信號，有時候甚至位于帶內，非常難以濾除，因此對3G/LTE基站開發(fā)人員而言，IMD3是一個重大設計挑戰(zhàn)。

解決這一難題的一個有效方法就是想法將IMD3的幅度降到噪聲幅度，即-100dBc以內，這樣它就不會對整體系統(tǒng)的信噪比(SNR)產生明顯影響。幸運的是，最近TI推出的一款支持6dB增益的高線性度、低失真、全差動運算放大器THS770006可以使得IMD3達到-107dBc，從而可以實現(xiàn)業(yè)界最高的接收器動態(tài)覆蓋范圍。

THS770006可實現(xiàn)中頻(IF)高達200MHz的16位滿量程精確度，從而可為無線基站、高速數(shù)據(jù)采集、測量測試、醫(yī)療影像等應用實現(xiàn)最大化信號鏈性能。THS770006具有48dBm的輸出三階截取(OIP3)以及業(yè)界最低的失真，其三階諧波失真(HD3)在100MHz時為-107dBc，三階互調失真(IMD3)在100MHz時為-107dBc。




TI高性能模擬業(yè)務部高級副總裁Steve Anderson表示：“THS770006可以提高無線系統(tǒng)接收器的動態(tài)覆蓋范圍，幫助基站制造商充分滿足新一代網(wǎng)絡相鄰通道的抑制與阻斷需求。我們的客戶對THS770006將幫助他們實現(xiàn)高速信號鏈的全部潛力充滿信心?！?BR>
THS770006可以無縫驅動包括TI最新16位130MSPS ADS5493在內的高速ADC，并支持滿量程3V峰至峰動態(tài)范圍，從而可實現(xiàn)最佳的設計靈活性與SNR性能。THS770006業(yè)界最低的失真與高線性度可以。

程偉健說，如果中頻信號不經(jīng)過THS770006運放和帶通濾波器直接送進16位ADC ADS5493，其HD3在100MHz時為-100dBc，但如經(jīng)過THS770006運放和帶通濾波器，其HD3在100MHz時可達到-107dBc。

他指出：“與市面上其它同類競爭放大器相比，THS770006至少可將IMD3降低14dB，從而可幫助基站設計人員滿足高級調制方案(如LTE和多載波GSM)嚴格的靈敏度與位誤碼率(BER)要求，以及實現(xiàn)最佳的動態(tài)覆蓋范圍性能?！?BR>
THS770006提供7.5ns(最大值)過驅動恢復功能，可最大限度地減少干擾和阻斷造成的丟失或錯誤數(shù)據(jù)的影響，從而可提高無線接收器的信號完整性。

THS770006的另一關鍵特性是提供低阻抗的電壓模式輸出。程偉健指出：“這一特性不僅可實現(xiàn)更高的通頻帶內增益平坦度，而且可省掉昂貴和體積大的電感，從而既簡化了設計，又降低了系統(tǒng)BOM成本。此外，輸出阻抗低還可以使得后端的匹配電阻很好設計?！?BR>
THS770006可與TI的完整高速信號鏈產品系列(包括高性能多內核C6000 DSP、ADS5493與ADS4149等高速ADC、以及CDCE72010等時鐘解決方案)相結合，可加速產品的上市進程，充分滿足無線基站、高速數(shù)據(jù)采集、測量與測試、醫(yī)學成像應用的設計需求。

THS770006運算放大器現(xiàn)已開始供貨，該器件采用具有散熱焊盤的4毫米×4毫米QFN-24封裝。此外，TI還可同步提供THS770006EVM評估板。ADS5493 ADC樣片和ADS5493EVM 也已開始提供?，F(xiàn)已投入批量生產的ADS5493 ADC將于2011第1季度供貨，采用具有散熱焊盤的7毫米×7毫米QFN-48封裝。