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東芝宣布,該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SOC(system on a chip)后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無(wú)廠化,此次設(shè)立合資公司也是該方針的一環(huán)。
兩公司已于2009年11月就設(shè)立封裝組裝工序(后工序)合資公司達(dá)成了基本協(xié)議。當(dāng)時(shí)計(jì)劃2010年1月正式簽署協(xié)議,2010年4月設(shè)立合資公司。此次按計(jì)劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)的制造部門移交給新公司——無(wú)錫通芝微電子,東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)只保留生產(chǎn)管理等有限的職能。
公司建立初期,東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)將對(duì)新公司出資80%,南通富士通出資20%,但數(shù)年內(nèi)會(huì)調(diào)整出資比例,南通富士通將持過(guò)半股份。東芝打算通過(guò)這種方式,將該公司在中國(guó)的SoC后工序業(yè)務(wù)外包給南通富士通。
在過(guò)去的幾個(gè)月里,東芝一直想推行戰(zhàn)略重組計(jì)劃,不過(guò)再次遇到挫折,近日遭到了過(guò)半數(shù)股東反對(duì)而被否決。鑒于東芝未來(lái)經(jīng)營(yíng)改革方針走向不明,外資大股東傾向于讓東芝私有化退市。
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關(guān)鍵字: 富士通 光傳輸技術(shù) 散熱效率據(jù)相關(guān)消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月13日,日本東芝半導(dǎo)體旗下東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置表示,因兩天前進(jìn)行設(shè)施檢查時(shí)發(fā)生停電,導(dǎo)致Japan Semiconductor的巖手事業(yè)所工廠停工,此次停電導(dǎo)致正在進(jìn)行的半成品報(bào)廢,預(yù)計(jì)要恢復(fù)到...
關(guān)鍵字: 東芝