國際電子商情訊 LPKF推出新型紫外激光系統(tǒng)MicroLine 1000 E,用于無應(yīng)力分割薄型、柔性的已安裝或未安裝的電路板。
部件可以安裝在緊靠、甚至超過切割溝道邊緣的地方,因為將PCB電路板從基板上分離使用的是無接觸的紫外激光技術(shù)。LPKF事業(yè)部經(jīng)理Nils Heininger在說明該項工藝的優(yōu)勢時說道:“激光無應(yīng)力切割不影響切割溝道附近的電路和部件。這樣的話,PCB基板上就可以安排更多的電路板,同時安裝密度可以大幅度提升。”即使是具有非常復雜的外形時,激光加工產(chǎn)生的邊緣也相當精確,毫無毛刺。
在加工新的應(yīng)用項目時,只需要使用LPKF用戶友好的設(shè)備軟件,簡單變更數(shù)據(jù)就可以了。設(shè)備軟件可從通常使用的電路設(shè)計軟件直接導入數(shù)據(jù)使用。
LPKF激光電子股份有限公司生產(chǎn)用于電子制造、汽車及醫(yī)療產(chǎn)業(yè)以及太陽能電池生產(chǎn)等領(lǐng)域的機械設(shè)備和激光系統(tǒng)。將近20%的工作人員從事研發(fā)工作。在慕尼黑舉行的Productronica展會上,LPKF將展出MicroLine 1000 E,該設(shè)備是一款價格經(jīng)濟的入門級設(shè)備,加工的電路板尺寸可達229 x 305 mm (9” x 12”)。內(nèi)置的真空吸附臺可將電路板牢牢的固定在位置上,無需任何夾具,這是其與傳統(tǒng)激光分板技術(shù)在分割薄型和柔性電路板時的突出優(yōu)勢。
Heininger補充說:“LPKF MicroLine 1000 E是為補充最新開發(fā)的工業(yè)設(shè)備MicroLine 6000 P和MicroLine 6000 S而設(shè)計的。這款設(shè)備特別適合于較小PCB板的各種激光加工應(yīng)用,是滿足激光加工需求的一款不錯的、緊湊適中的設(shè)備?!?/FONT>
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