國(guó)際電子商情訊 TDK、Vishay、村田、太陽(yáng)誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營(yíng)國(guó)瓷，再加上中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、iSuppli總監(jiān)兼首席分析師和Paumanok Publications創(chuàng)始人，即將在11月17-18日舉辦的2009國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇(PCF2009)演講陣容可謂是群星云集！據(jù)大會(huì)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，與前幾屆論壇相比，除了演講陣容更加豪華，PCF2009還新增了被動(dòng)元件制造材料與工藝等新的議題，日程也相應(yīng)延長(zhǎng)為兩天。

隨著近年來(lái)市場(chǎng)環(huán)境的不斷變化，被動(dòng)元件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，經(jīng)濟(jì)危機(jī)的爆發(fā)更是對(duì)企業(yè)的健康發(fā)展提出了嚴(yán)峻考驗(yàn)，在PCF2008中，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)溫學(xué)禮提出了中國(guó)被動(dòng)元件行業(yè)需要加大對(duì)引進(jìn)技術(shù)的消化吸收和再創(chuàng)新的力度，一年之后，溫學(xué)禮理事長(zhǎng)將再度亮相PCF2009，為大家?guī)?lái)中國(guó)被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)的最新信息，解讀后危機(jī)時(shí)代被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)的最新趨勢(shì)，并為產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的良性發(fā)展給出自己的建議。

被動(dòng)元件的小型化、集成化、模塊化以及綠色化趨勢(shì)也將在PCF2009的演講中得到體現(xiàn)，Vishay電容器部門(mén)區(qū)域市場(chǎng)經(jīng)理程志軍先生將會(huì)帶來(lái)Vishay新型貼片陶瓷天線和鉭電容的熱點(diǎn)應(yīng)用。鉭粉技術(shù)和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，有力的提升了單位體積鉭電容的容值和電壓。新型的鉭電容可以做到體積更?。?0402尺寸），容值更大（2200UF），從而在一些便攜式電子中得到了廣泛應(yīng)用。在PCF2009程先生將著重介紹業(yè)界第一款貼片陶瓷天線及其在移動(dòng)電視中的應(yīng)用，和鉭電容產(chǎn)品的新技術(shù)應(yīng)用以及在知名客戶如Samsung、LG及Nokia中的成功推廣案例。

村田制作所產(chǎn)品經(jīng)理陳明將重點(diǎn)介紹村田壓電產(chǎn)品的最新技術(shù)與應(yīng)用。如可以用于柴油發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)能減排的壓電作動(dòng)器，SATA、USB高速接口用低成本解決方案-“混合石英振蕩子”，手持電子用 “超薄型揚(yáng)聲器”等。TDK參與大會(huì)的主題則將與在高交會(huì)電子展中的展示主題保持一致，重點(diǎn)介紹TDK的環(huán)保政策以及優(yōu)良環(huán)保產(chǎn)品。

過(guò)去兩年，最讓電子工程師感興趣的應(yīng)該是iPhone、Palm Pre及與其競(jìng)爭(zhēng)的高端觸摸屏智能手機(jī)，以及各主要廠商推出的許多其他“iPhone殺手”產(chǎn)品。在PCF2009中，iSuppli Corporation總監(jiān)兼首席分析師 Andrew Rassweiler為大家準(zhǔn)備了iPhone與其競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)品的拆機(jī)透視這一議題，屆時(shí)他將詳細(xì)分析三代iPhone的設(shè)計(jì)區(qū)別、元器件數(shù)量、元器件選擇和成本方面的變化，以及其它主要廠商的同類產(chǎn)品的拆機(jī)分析，為觀察手機(jī)行業(yè)內(nèi)的整體無(wú)源元件使用情況提供一個(gè)獨(dú)特的視角。

Paumanok Publications創(chuàng)始人兼CEO Dennis Zogbi將帶來(lái)被動(dòng)元件在消費(fèi)類電子領(lǐng)域的新興市場(chǎng)機(jī)遇、全球被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)原材料運(yùn)用及供應(yīng)鏈管理趨勢(shì)和方向等分析報(bào)告，與大家分享他們收集的最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)。

電路保護(hù)與電磁兼容也一直是PCF大會(huì)的重點(diǎn)議題之一，PCF2009中，檳城電子總經(jīng)理蔡錦波將發(fā)表檳城過(guò)壓防護(hù)解決之道，泰科瑞侃工程經(jīng)理董湧先生也將帶來(lái)電路保護(hù)元件的創(chuàng)新應(yīng)用。

在第二天新增的材料議題中，羅地亞電子與催化劑亞太區(qū)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理賈積曉會(huì)重點(diǎn)推薦制造微型MLCC的有力助手 -- 羅地亞的超細(xì)稀土氧化物；東營(yíng)國(guó)瓷副總經(jīng)理司留啟將介紹精細(xì)陶瓷介電材料高可靠性解決方案；3M公司亞太私人有限公司全球業(yè)務(wù)經(jīng)理 Stephen Tang則將帶來(lái)高性能，高生產(chǎn)力的組件運(yùn)輸解決方案。

參與本次論壇的觀眾不僅可以聆聽(tīng)到各位專家學(xué)者的精彩演講，還將有機(jī)會(huì)免費(fèi)參觀第十一屆高交會(huì)電子展，欣賞TDK、歐姆龍、松下電工、東光、順絡(luò)、禾伸堂、辰駒電子等眾多被動(dòng)元件廠商的精彩展示，現(xiàn)在，業(yè)內(nèi)人士仍可登陸創(chuàng)e時(shí)代（www.elexcon.com）申請(qǐng)報(bào)名。