上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)近日宣布,公司基于0.13um NVM工藝平臺,針對智能卡應(yīng)用,成功地開發(fā)出了高ESD性能(HBM 4KV)的POC(Pad on Circuit)解決方案,此方案有效減少了芯片面積,降低了成本,提升了客戶產(chǎn)品的競爭力。
該P(yáng)OC I/O庫基于華虹NEC先進(jìn)的0.13um NVM工藝平臺,采用5V的器件進(jìn)行設(shè)計,能實現(xiàn)極高的ESD靜電保護(hù)能力,經(jīng)驗證ESD能力超過HBM 4KV。除此之外,該套POC I/O庫在確保高ESD靜電保護(hù)能力的基礎(chǔ)上,I/O面積較原有尺寸縮減了1倍以上,效地降低了客戶的產(chǎn)品成本,提升了產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢。
此外,華虹NEC還與封裝廠商進(jìn)行了密切的合作,包括上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司以及上海長豐智能卡有限公司,對通用的封裝工藝進(jìn)行了微調(diào),開發(fā)出高可靠性的POC封裝,現(xiàn)已通過了測試和評價。至此,針對POC在智能卡領(lǐng)域的應(yīng)用,華虹NEC可以提供從設(shè)計支持到模塊封裝的完整解決方案。
華虹NEC正在對POC I/O庫進(jìn)行持續(xù)開發(fā),以更豐富的I/O類型、更高的ESD性能、更多樣化的封裝形式來滿足更廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用需求。
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