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華虹NEC推出基于0.13um NVM平臺(tái)的高ESD性能POC解決方案

時(shí)間：2009-09-04 09:09:34

關(guān)鍵字： ESD NEC 華虹 POC

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[導(dǎo)讀]上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺(tái)，針對(duì)智能卡應(yīng)用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減少了芯片面積，降低了成

上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工藝平臺(tái)，針對(duì)智能卡應(yīng)用，成功地開發(fā)出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解決方案，此方案有效減少了芯片面積，降低了成本，提升了客戶產(chǎn)品的競爭力。

該P(yáng)OC I/O庫基于華虹NEC先進(jìn)的0.13um NVM工藝平臺(tái)，采用5V的器件進(jìn)行設(shè)計(jì)，能實(shí)現(xiàn)極高的ESD靜電保護(hù)能力，經(jīng)驗(yàn)證ESD能力超過HBM 4KV。除此之外，該套POC I/O庫在確保高ESD靜電保護(hù)能力的基礎(chǔ)上，I/O面積較原有尺寸縮減了1倍以上，效地降低了客戶的產(chǎn)品成本，提升了產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢(shì)。

此外，華虹NEC還與封裝廠商進(jìn)行了密切的合作，包括上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司以及上海長豐智能卡有限公司，對(duì)通用的封裝工藝進(jìn)行了微調(diào)，開發(fā)出高可靠性的POC封裝,現(xiàn)已通過了測試和評(píng)價(jià)。至此，針對(duì)POC在智能卡領(lǐng)域的應(yīng)用，華虹NEC可以提供從設(shè)計(jì)支持到模塊封裝的完整解決方案。

華虹NEC正在對(duì)POC I/O庫進(jìn)行持續(xù)開發(fā)，以更豐富的I/O類型、更高的ESD性能、更多樣化的封裝形式來滿足更廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用需求。

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