由于產(chǎn)業(yè)衰退,俄羅斯半導(dǎo)體廠商Sitronic已經(jīng)延后其12吋晶圓廠計劃;該公司是在去年表示將大幅升級其半導(dǎo)體技術(shù),讓俄羅斯也正式跨足現(xiàn)代化芯片產(chǎn)業(yè)。
當(dāng)時Sitronic計劃興建一座12吋晶圓廠,采用65納米或45納米節(jié)點,并預(yù)計在2010年開始。然而因為全球性的不景氣,該計劃已經(jīng)確定延后;Sitronic的發(fā)言人表示,晶圓廠計劃展開時程預(yù)定延至2012年。
Sitronic強調(diào)不會取消該計劃,擬在2010年為12吋晶圓廠籌募資金,并在2012年開始執(zhí)行該計劃。除了12吋晶圓廠,該公司也宣布打算與另一家俄羅斯業(yè)者Russian Corp. of Nanotechnologies (Rusnano)合作,興建一座較小的90納米晶圓廠。
據(jù)了解,那將會是一座8吋廠,Sitronics計劃向ST取得90納米制程技術(shù)授權(quán);而Rusnano已經(jīng)決定將為該合作計劃投注65億盧布(約2.047億美元)的資金,Sitronics則計劃提供設(shè)備。
芯片業(yè)務(wù)只是Sitronics集團的一部份,該公司的其它業(yè)務(wù)還包括通訊設(shè)備、微電子組件、系統(tǒng),以及IT產(chǎn)品。
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