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高通將美國(guó)市場(chǎng)芯片封裝訂單轉(zhuǎn)移給Amkor

時(shí)間：2009-05-31 09:21:34

關(guān)鍵字：高通芯片封裝 SE TC

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[導(dǎo)讀]高通(Qualcomm Incorporated)于20日宣布，該公司先前已經(jīng)把美國(guó)市場(chǎng)的芯片封裝訂單轉(zhuǎn)移給Amkor。高通指出，Amkor原本就是主要封裝合作伙伴，且Amkor取得半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies Inc.授權(quán)也已有一段時(shí)

高通(Qualcomm Incorporated)于20日宣布，該公司先前已經(jīng)把美國(guó)市場(chǎng)的芯片封裝訂單轉(zhuǎn)移給Amkor。高通指出，Amkor原本就是主要封裝合作伙伴，且Amkor取得半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies Inc.授權(quán)也已有一段時(shí)間。高通同時(shí)表示對(duì)美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)最新發(fā)布的的最終裁決感到失望。

Tessera于美國(guó)股市20日盤后宣布，ITC已發(fā)布最終裁決，判定Tessera宣稱的專利有效且已遭侵犯。ITC除了已針對(duì)侵權(quán)產(chǎn)品發(fā)布有限制禁制令，還針對(duì)摩托羅拉(Motorola)、高通、飛思卡爾(Freescale)以及飛索(Spansion)發(fā)布暫停和停止銷售命令，要求他們停止從事包括銷售侵權(quán)庫(kù)存產(chǎn)品在內(nèi)等不公平行為。Tessera在此項(xiàng)官司(調(diào)查字號(hào)「337-TA-605」)中所主張的兩項(xiàng)美國(guó)專利字號(hào)分別為「6,433,419(簡(jiǎn)稱「419」)」、「5,852,326(簡(jiǎn)稱「326」)」。

Tessera于1月14日宣布，國(guó)際商會(huì)(International Chamber of Commerce)判定Amkor Technology, Inc.應(yīng)賠償Tessera總共6,060萬美元，以為其對(duì)雙方專利授權(quán)協(xié)議構(gòu)成的重大違約行為付出代價(jià)。仲裁中提到的具爭(zhēng)議專利為「5,852,326」專利(簡(jiǎn)稱326專利)、「6,433,419」專利(簡(jiǎn)稱419專利)、「6,465,893」專利(簡(jiǎn)稱893專利)以及「5,679,977」專利(簡(jiǎn)稱977專利)。

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