急單馳援 中芯反彈有望
張汝京在近日出席2009年集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會(huì)時(shí)，公開釋出上述喜訊；而依照外資圈的分析，中芯甫接獲的急單多屬手機(jī)通訊類芯片，以及中低價(jià)位家電相關(guān)芯片，客戶群可能為大唐、展訊與海爾等大廠，并預(yù)估在這些新訂單的加持下，中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用將從第一季谷底的3成多，第二季回升到45- 55％，對(duì)其單季營(yíng)業(yè)額與毛利率均有明顯的挹注。
中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者也補(bǔ)充分析，中國(guó)雖然在金融風(fēng)暴的襲擊下，去年第四季至今，整體消費(fèi)性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)買氣不振，但其實(shí)也有例外。今年農(nóng)歷年節(jié)，包含山寨機(jī)在內(nèi)的中國(guó)低價(jià)手機(jī)，銷售情況不錯(cuò)，所以過完農(nóng)歷年后，手機(jī)與其相關(guān)芯片都出現(xiàn)缺貨的情況，客戶端當(dāng)然也會(huì)積極回補(bǔ)庫存，甚至預(yù)備在第二季中下旬讓新機(jī)問世，所以，市場(chǎng)已經(jīng)傳出，第一季下旬至第二季上旬間，中國(guó)手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)晶圓代工廠的投片趨向積極。
另外，中國(guó)的3G即將開臺(tái)；如中國(guó)移動(dòng)5月下旬開臺(tái)，中國(guó)聯(lián)通計(jì)劃4月中至5月中開臺(tái)，而中國(guó)電信也將在3月底開臺(tái)，因此依照開臺(tái)時(shí)辰估算，相關(guān)的3G手機(jī)芯片供貨商也會(huì)在近期陸續(xù)就位。
其中，已經(jīng)是中芯國(guó)際股東的大唐，傳出將開始在中芯國(guó)際試投三G的TD SCDMA芯片，下半年甚至可望大量產(chǎn)。而展訊雖以在臺(tái)灣的臺(tái)積電與聯(lián)電投片為主，但在中國(guó)政府希望三G芯片能逐步本土產(chǎn)出的趨勢(shì)下，展訊也可望開始對(duì)中芯釋出相關(guān)晶圓采購(gòu)訂單。
再者，中國(guó)政府為搶救整體經(jīng)濟(jì)，提出諸多振興方案，用以提振內(nèi)需，其中“家電下鄉(xiāng)”便是最夯的議題，而在此政策下，中國(guó)家電業(yè)者銷售量大增，包括海爾在內(nèi)的中國(guó)家電芯片設(shè)計(jì)公司，也開始頻頻增加對(duì)晶圓代工廠在中低價(jià)家電產(chǎn)品芯片的投單量。
這顯見在急單的加持下，兩岸晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣都將會(huì)在今年第一季觸底反彈，只是訂單的續(xù)航力道強(qiáng)勁與否，將攸關(guān)這些晶圓代工廠第二季以后甚至第三季的旺季表現(xiàn)。
下載文檔據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)6月3日，國(guó)內(nèi)最先進(jìn)晶圓代工廠商中芯國(guó)際，招股書表示，因?yàn)槊绹?guó)商務(wù)部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則（Foreign-Produced Direct Product Rule），他們?yōu)槟承┛蛻舸し?wù)可能會(huì)受到限制。
關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 海思半導(dǎo)體 EDA設(shè)計(jì)
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