AMD/Intel進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng) 搶VIA份額
威盛電子去年中旬推出VIA Nano（凌瓏）處理器后，日前在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）展示最新的VIA Trinity平臺(tái)，除了搶攻易網(wǎng)機(jī)（Netbook）或小筆電（mini-note）市場(chǎng)外，也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能，進(jìn)軍嵌入式設(shè)備市場(chǎng)，并傳出獲得博弈機(jī)采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺(tái)市占率上升，英特爾及超威（AMD）也推出新平臺(tái)搶生意。
臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強(qiáng)調(diào)輕薄短小，對(duì)于系統(tǒng)資源的需求與日俱增，威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等，推出代號(hào)為VIA Trinity的全新平臺(tái)，比傳統(tǒng)由四個(gè)芯片組成的平臺(tái)更加節(jié)省板面空間，同時(shí)保持低功耗的優(yōu)異表現(xiàn)。
威盛的VIA Trinity平臺(tái)除了可采用VIA Nano外，客戶(hù)也可改用價(jià)格較低的C7處理器，雖然威盛有意以此一平臺(tái)進(jìn)軍Netbook市場(chǎng)，但卻意外吸引嵌入式設(shè)備業(yè)者青睞，近來(lái)就傳出威盛新平臺(tái)獲得博弈機(jī)客戶(hù)采用消息，而上一代的EPIA嵌入式平臺(tái)市占率亦節(jié)節(jié)攀高。只是威盛不對(duì)客戶(hù)及接單有所回應(yīng)。
看到威盛在嵌入式平臺(tái)市占率上升，且看好嵌入式平臺(tái)與Netbook解決
超威（AMD）昨日推出的Sempron 210U及200U處理器，與日前推出主攻超輕薄計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的Yukon平臺(tái)，都給了嵌入式系統(tǒng)業(yè)者許多不同選擇。包括iBASE、aValue、EVOC、技嘉、英業(yè)達(dá)等，已開(kāi)始提供內(nèi)建新處理器的嵌入式平臺(tái)。
下載文檔英特爾(Intel)周二披露，其自動(dòng)駕駛部門(mén)Mobileye首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)的估值目標(biāo)最高不超過(guò)160億美元。Mobileye希望以每股18至20美元的價(jià)格出售其股票，使其價(jià)值達(dá)到143億至159億美元，遠(yuǎn)低于一年...
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