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派睿電子母公司Premier Farnell集團與Samtec簽署全球分銷協議

時間：2008-12-24 07:45:34

關鍵字： PREMIER 派睿電子 SAMTEC BSP

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[導讀]Premier Farnell集團宣布與Samtec公司簽署了新的全球分銷協議。派睿電子的母公司Premier Farnell集團將積極提供全球銷售的Samtec產品庫存：信令集成系統，包括配電板、密封環(huán)形連接器和耐高沖擊和震動的耐用系統，厚

Premier Farnell集團宣布與Samtec公司簽署了新的全球分銷協議。派睿電子的母公司Premier Farnell集團將積極提供全球銷售的Samtec產品庫存：信令集成系統，包括配電板、密封環(huán)形連接器和耐高沖擊和震動的耐用系統，厚度為0.5毫米到200英寸（及大于200英寸）柔性板堆疊的微系統。

Premier Farnell集團將提供業(yè)內領先的Samtec 高速連接解決方案的庫存，并通過旗下遍布全球的子公司（中國大陸、香港和臺灣地區(qū)的派睿電子、美洲的Newark，歐洲、澳大利亞、新西蘭和印度的Farnell）進行分銷。Premier Farnell集團將繼續(xù)投資并推動它的技術支持項目，以確保全球的電子設計工程師在第一時間最有效地得到與最新技術和產品相關的支持、信息和數據。新的全球協議使設計師能即時通過網絡獲取數據和支持，并且縮短交貨周期。

Premier Farnell集團負責全球供應商管理的主管Marianne Culver女士表示：“與Samtec簽署的全球分銷協議將提升我們向全球設計工程師客戶群提供高速連接解決方案的能力

。我們非常高興能和業(yè)界領先的公司合作，要知道，過去的十年里，在著名的市場調研公司Bishop的報告中，Samtec一直位列《電子行業(yè)客戶調研問卷》的第一名?！?

Samtec全球分銷經理Scott Lamb表示：“我們很高興能和Premier Farnell集團建立新的合作關系，Premier Farnell集團的業(yè)務遍及全球并專注于電子市場的工程和設計領域，與Samtec的產品十分相符。”

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