Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“我們深感榮幸日本領先手機廠商松下公司選擇了Tensilica進行新一代移動電話基帶設計。Xtensa處理器將幫助松下設計團隊更快更好地完成利用Xtensa替代傳統(tǒng)RTL設計的創(chuàng)新研發(fā),減少設計風險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中最好的DSP選擇,因其通過針對應用的優(yōu)化能實現(xiàn)無與倫比的高性能及低功耗效果?!?/FONT>
可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇
Tensilica Xtensa可配置處理器已被包括松下在內(nèi)的多家公司應用于移動電話基帶DSP,因其根據(jù)特殊擴展指令優(yōu)化后可顯著加快對高速、大量實時數(shù)據(jù)流的低功耗高性能處理。
蘋果的iPhone 14系列手機已經(jīng)上市,首批購買的用戶感覺如何?蘋果這兩年一直被詬病iPhone信號、網(wǎng)速不行,現(xiàn)在iPhone 14及iPhone 14 Pro不一樣了,5G網(wǎng)速提升了38%之多,而且延遲更低。
關鍵字: 5G 基帶 5G網(wǎng)速我國5G商用牌照正式發(fā)放3年來,基站規(guī)模屢創(chuàng)新高,關鍵技術創(chuàng)新突破取得新進展,用戶用網(wǎng)體驗明顯改善。如今,我國已建成全球規(guī)模最大的5G網(wǎng)絡。
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