內(nèi)存供貨商奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)宣布,其1GB及2GB的DDR3無緩沖雙信道內(nèi)存模塊(Unbuffered Dual In-Line Memory Modules,UDIMMs),已通過即將推出的英特爾Core 7處理器和英特爾X58 Express芯片組的驗(yàn)證,使奇夢(mèng)達(dá)的內(nèi)存產(chǎn)品能在新一代高端臺(tái)式機(jī)平臺(tái)充分發(fā)揮其散熱效率和性能。
DDR3 1067 non-ECC UDIMMs已通過英特爾新平臺(tái)Core 7(預(yù)計(jì)將于今年年底發(fā)表)的驗(yàn)證,具備了比DDR2內(nèi)存快達(dá)兩倍的數(shù)據(jù)傳輸速率,同時(shí)也改善了電源效率達(dá)30%。奇夢(mèng)達(dá)DDR3組件是于一年多前發(fā)表,其模塊也已通過多個(gè)英特爾平臺(tái)的驗(yàn)證。
英特爾Core 7微架構(gòu)配有每信道支持三個(gè)內(nèi)存的綜合控制器,可充分發(fā)揮DDR3內(nèi)存減少延遲的特性,同時(shí)展現(xiàn)出優(yōu)異的內(nèi)存頻寬。DDR3也是第一個(gè)可于1.5V的電壓下運(yùn)作的內(nèi)存設(shè)計(jì),能搭載于低功耗的英特爾處理器及芯片組架構(gòu)。
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