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Tensilica授權(quán)NEC使用Xtensa處理器設(shè)計(jì)手機(jī)基帶SoC

時(shí)間：2008-09-24 07:13:34

關(guān)鍵字： NEC SoC TENSILICA 處理器

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[導(dǎo)讀]Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器，用于新一代移動(dòng)電話基帶SoC設(shè)計(jì)。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進(jìn)行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內(nèi)的多家公司應(yīng)用于基

Tensilica日前宣布，授權(quán)日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器，用于新一代移動(dòng)電話基帶SoC設(shè)計(jì)。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進(jìn)行基帶SOC研發(fā)。

Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內(nèi)的多家公司應(yīng)用于基帶DSP應(yīng)用，因其根據(jù)特殊擴(kuò)展指令優(yōu)化后可顯著加快對(duì)高速、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流的處理。

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2020 年，公司處理器產(chǎn)品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進(jìn)行工藝升級(jí)，主頻 2.3-2.5GHz，單核通用處理性能是龍芯 3A...

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華為/三星/Oppo/Vivo苦戰(zhàn)圍城小米緊急端出秘密武器

自主研發(fā)芯片對(duì)其自身有更為實(shí)際的意義。首先，自主研發(fā)芯片可以減輕對(duì)上游供應(yīng)鏈的依賴。其次，自主芯片更方便打造出獨(dú)家特色產(chǎn)品，增強(qiáng)產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。再次，自主研發(fā)芯片能降低成本，提高利潤(rùn)。

關(guān)鍵字：芯片處理器市場(chǎng)

[智能硬件]

如何增大無(wú)線模塊的功率?如何挑選無(wú)線模塊?

本文中，小編將對(duì)無(wú)線模塊予以介紹，如果你想對(duì)無(wú)線模塊的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

關(guān)鍵字：無(wú)線模塊寄存器處理器

[產(chǎn)業(yè)新聞]

CEiC投資開放金融API平臺(tái)Ayoconnect, 持續(xù)發(fā)力東南亞市場(chǎng)

北京2022年10月13日 /美通社/ -- CE Innovation Capital ("CEiC") 宣布完成對(duì)東南亞最大開放金融API平臺(tái)Ayoconnect的投資。本次公司B+輪融資額為13...

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[美通社全球TMT]

昆侖芯與飛槳完成III級(jí)兼容性測(cè)試

（全球TMT2022年10月11日訊）近日，昆侖芯（北京）科技有限公司的第二代云端通用人工智能計(jì)算處理器昆侖芯2代AI芯片及AI加速卡與飛槳完成III級(jí)兼容性測(cè)試，兼容性表現(xiàn)良好。產(chǎn)品兼容性證明本次...

關(guān)鍵字：人工智能加速卡處理器模型

[消費(fèi)電子]

為什么要選LTS？為賦予用戶更快的迭代能力？

Unity [1] 是實(shí)時(shí)3D互動(dòng)內(nèi)容創(chuàng)作和運(yùn)營(yíng)平臺(tái) [2] 。包括游戲開發(fā)、美術(shù)、建筑、汽車設(shè)計(jì)、影視在內(nèi)的所有創(chuàng)作者，借助Unity將創(chuàng)意變成現(xiàn)實(shí)。

關(guān)鍵字： LTS版本 SoC 芯片

[美通社全球TMT]

愛立信業(yè)務(wù)持續(xù)性解決方案全新上線；其陽(yáng)華夏推出搭載最新AMD EPYC處理器網(wǎng)通設(shè)備

（全球TMT2022年10月8日訊）愛立信全新上線超過200個(gè)AI App的業(yè)務(wù)持續(xù)性解決方案，進(jìn)一步保障并增強(qiáng)了CSP移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)持續(xù)運(yùn)行的效率和健壯性。該方案由愛立信與運(yùn)營(yíng)商聯(lián)合開發(fā)，主要用于運(yùn)維過程中的預(yù)測(cè)性維護(hù)...

關(guān)鍵字： AMD 處理器愛立信 EPYC

[產(chǎn)業(yè)新聞]

其陽(yáng)華夏推出搭載最新AMD EPYC處理器網(wǎng)通設(shè)備SCB-1937

臺(tái)北2022年10月3日 /美通社/ -- AMD EPYC在CPU市場(chǎng)上始終處于變革性顛覆者的地位。從早期7001系列處理器推出高達(dá)32核、128 條PCIe Gen3通道到現(xiàn)在的"米蘭"7003系...

關(guān)鍵字： AMD 處理器 EPYC BSP

[芯動(dòng)科技]

芯動(dòng)科技高性能計(jì)算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先，滿足新一代SoC帶寬需求

該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝，還可以支持短距PCB場(chǎng)景，在多種應(yīng)用場(chǎng)景下，具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。

關(guān)鍵字：芯動(dòng)科技 IP SoC

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Arm起訴高通及其子公司Nuvia侵權(quán)，高通沖服務(wù)器處理器受挫

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，日本軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體IP公司Arm于當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月31日表示，該公司已經(jīng)對(duì)移動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm) 與其子公司Nuvia 發(fā)起訴訟，控告這兩家公司侵犯Arm專利。

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