國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會出版IPC-7095B版標準
[導讀] 日前，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會出版了IPC-7095B版標準，即《BGA的設計及組裝工藝的實施》。實施球柵陣列（BGA）和細間距BGA（FBGA）技術對設計、組裝、檢驗和返修人員帶來了特有的挑戰(zhàn)。 IPC-7095B 為目前正在使
日前，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會出版了IPC-7095B版標準，即《BGA的設計及組裝工藝的實施》。實施球柵陣列（BGA）和細間距BGA（FBGA）技術對設計、組裝、檢驗和返修人員帶來了特有的挑戰(zhàn)。 IPC-7095B 為目前正在使用BGA或者有意轉向采用面積陣列封裝設計的公司提供了非常實用的信息。目前BGA封裝所用合金及將其連接到印制板連接盤上所用的焊料合金正在經(jīng)歷著從有鉛轉向無鉛的巨大變革，這些非常實用的信息就變得更加珍貴。
“IPC-7095 B版本是在拉斯維加斯的APEX期間出版的，得到了投票人員的一致通過，這是對委員會辛勤工作的最好肯定?！盧ay Prasad Consultancy Group公司總裁兼球柵陳列委員會主席Ray Prasad如是說。
新版標準重點關注無鉛BGA的設計和組裝、在同一塊板上同時采用錫鉛和無鉛焊料的應用問題，包括各種焊料球合金、新的無鉛層壓板材料、電路板設計期間BGA布線注意事項等以提高產(chǎn)量，減少成本?！盤rasad補充道，“新版標準還詳述了再流焊爐溫度曲線的設置、空洞制程警示以及提高產(chǎn)品可靠性的方法。”
IPCTGAsia的5-21CN技術組已著手開發(fā)7095B標準的中文版。IPC-7095B標準：會員價50美金/本，非會員價100美金/本。IPC會員在2008年8月1日前發(fā)郵件至MemberTechRequests@ipc.org可以免費申請該標準。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲及超融合市場研究報告》，報告顯示：2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%，近5倍于...
關鍵字： IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心要問機器人公司哪家強，波士頓動力絕對是其中的佼佼者。近來年該公司在機器人研發(fā)方面獲得的一些成果令人印象深刻，比如其開發(fā)的機器人會后空翻，自主爬樓梯等。這不，波士頓動力又發(fā)布了其機器人組團跳男團舞的新視頻，表演的機器人包括...
關鍵字： 機器人 BSP 工業(yè)機器人 現(xiàn)代汽車
