根據(jù)兩家公司的聲明,IBM和日立將“使用新的方法來分析半導(dǎo)體器件和結(jié)構(gòu),以改善對(duì)晶體管偏差的描述與測(cè)量”。IBM、日立以及日立子公司Hitachi High-Technologies的工程師,將在IBM的Thomas J. Watson研究中心和奧爾巴尼納米科學(xué)與工程學(xué)院開展研究工作。
IBM系統(tǒng)與技術(shù)部門的戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁及首席技術(shù)官Bernie Meyerson表示:“通過把各自的研究力量及知識(shí)產(chǎn)權(quán)合在一處,可以顯著降低推進(jìn)下一代芯片技術(shù)所需的研究工作的成本?!?
IBM已經(jīng)為其所謂的“通用平臺(tái)”聯(lián)盟找到了九個(gè)伙伴,包括AMD、特許半導(dǎo)體、飛思卡爾、英飛凌、三星、索尼、東芝和意法半導(dǎo)體。通用平臺(tái)聯(lián)盟是一項(xiàng)合作計(jì)劃,目標(biāo)是定義下一代芯片制造工藝。
迄今為止,IBM/日立的合作協(xié)議限于計(jì)量學(xué)的研究。IBM不愿意評(píng)論這項(xiàng)合作是否會(huì)最終導(dǎo)致日立加入通用平臺(tái)聯(lián)盟,也不愿意介紹雙方合作的具體里程碑。
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