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[導讀](Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產業(yè)調查報告指出,預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元,年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及

(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產業(yè)調查報告指出,預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元,年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下,2008年臺灣IC產值可達新臺幣1兆7,000億,年成長率18.9%,遠優(yōu)于全球IC產業(yè)表現(xiàn)。

在半導體產業(yè)庫存逐步調整之際,加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less,預期將帶動IC產業(yè)Out-sourcing風潮;由于全球名列前茅的晶圓代工廠及封測廠商都在臺灣,預期臺灣將是這一波Out-sourcing需求下最大受惠者。

此外,北京奧運帶來消費性及通訊產品需求,如DTV/HDTV、DSC、MP3、GPS、3G手機及行動電視,也為臺灣IC產業(yè)帶來龐大商機,因此拓墣認為2008年臺灣整體IC產業(yè)成長動能將優(yōu)于全球。預估2008年臺灣IC設計產值為4,324億新臺幣,IC制造產值為9,023億新臺幣,IC封測產值為3,863億,而YoY分別為12%、22%及20%,IC整體產值為17,210億新臺幣,YoY 18.9%。

針對未來高效能與節(jié)能需求,半導體產業(yè)將朝向「高度系統(tǒng)整合」與「制程微縮」兩大技術趨勢發(fā)展?!父叨认到y(tǒng)整合技術」如SoC、SiP及3D IC,除可縮小終端系統(tǒng)產品體積,耗電、效能、成本表現(xiàn)也較傳統(tǒng)制程為優(yōu)。

「制程微縮」可提升效能與節(jié)能并降低IC價格,例如45nm制程將較前一世代65nm制程提升40%的效能,同時功耗降低10~20%;低功耗制程部份,45nm的靜態(tài)(static)功耗和65nm制程相比,降低幅度則高達50%;而FD SOI (全空乏絕緣層覆硅)制程功耗也將較Bulk CMOS制程降低40%。

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