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手機(jī)市場整合基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰

時(shí)間：2007-10-19 11:54:34

關(guān)鍵字：手機(jī)市場基帶芯片 BSP ISUPPLI

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[導(dǎo)讀]據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，手機(jī)和手機(jī)半導(dǎo)體市場將進(jìn)入整合階段，可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。 iSuppli在報(bào)告中指出，最近幾年中國的許多小型手機(jī)廠商已經(jīng)退出市場，加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產(chǎn)，導(dǎo)致

據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，手機(jī)和手機(jī)半導(dǎo)體市場將進(jìn)入整合階段，可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。

iSuppli在報(bào)告中指出，最近幾年中國的許多小型手機(jī)廠商已經(jīng)退出市場，加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產(chǎn)，導(dǎo)致市場份額日益集中到五大手機(jī)OEM廠商手中。2006年，五大OEM廠商占全球手機(jī)出貨量的83%，高于2005年時(shí)的75.6%。

據(jù)iSuppli，繼2006年全球手機(jī)出貨量增長20.1%之后，預(yù)計(jì)2007年增長率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSuppli表示，隨著發(fā)達(dá)地區(qū)手機(jī)普及率升至較高水平導(dǎo)致手機(jī)市場趨于成熟，手機(jī)出貨量年增長率將繼續(xù)降低。

結(jié)果是手機(jī)基帶IC半導(dǎo)體供應(yīng)商的機(jī)會減少。iSuppli表示，繼2006年全球基帶IC市場銷售額增長14.1%之后，2007年增長率將下降到一位數(shù)。

8月份，基帶供應(yīng)商減少了一家，因?yàn)長SILogicCorp.宣布將把旗下的移動產(chǎn)品業(yè)務(wù)出售給英飛凌(Infineon)。9月份基帶供應(yīng)商繼續(xù)減少，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)收購了模擬器件公司(ADI)的基帶芯片產(chǎn)品線。

iSuppli表示，另一個(gè)例子是意法半導(dǎo)體(ST)，這是一家模擬手機(jī)基帶半導(dǎo)體供應(yīng)商，最近幾個(gè)季度處境不佳，營業(yè)收入增長陷于停滯。

iSuppli表示，這導(dǎo)致只有高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、MediaTek和飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)等少數(shù)幾家基帶IC供應(yīng)商，年?duì)I業(yè)額達(dá)到或有望達(dá)到10億美元左右。

基帶芯片供應(yīng)商面臨另一個(gè)挑戰(zhàn)：成本上漲。iSuppli指出，由于手機(jī)中增加了更多的功能，基帶IC芯片的開發(fā)成本隨之上升。iSuppli預(yù)計(jì)，這可能進(jìn)一步整合市場份額，導(dǎo)致市場中只有少數(shù)幾家大型基帶供應(yīng)商幸存。

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