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根據(jù)報告,2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)計達(dá)571億美元,較2006年增長1.5%;而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4%降至546億美元。
2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計為437億美元,較2006年增長4.1%;而2008年該支出預(yù)計為438億美元,僅增長0.3%。
此次報告中的預(yù)測數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報告有所區(qū)別,7月份的報告中2007年和2008年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)期值分別為566億美元和593億美元,而半導(dǎo)體設(shè)備資本支出值分別為431億美元和458億美元。
Gartner的報告中指出:
“2007年最后一個季度已經(jīng)來臨,該季度仍將延續(xù)第一季度開始的訂單下滑狀態(tài)。所幸的是有部分好消息伴隨。MPU和存儲器平均銷售價格的相對穩(wěn)定使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全年增長預(yù)期達(dá)3.9%,之前預(yù)計增長2.5%。”
“存儲器的強勁需求驅(qū)動了產(chǎn)能增長,大大帶動了300mm設(shè)備的購買。因此,我們略微調(diào)高了2007年資本總支出和設(shè)備支出的預(yù)期。然而2008年卻面臨窘境,我們預(yù)計2008年資本總支出和設(shè)備支出將面臨負(fù)增長。”該公司指出。
各類設(shè)備的情況也不盡相同。晶圓設(shè)備(waferfabequipment,WFE)2007年將增長6.4%,2008年將減少1.3%;封裝設(shè)備(packagingandassemblyequipment,PAE)2007年將減少3.4%,2008年將增長5.5%;自動測試設(shè)備(automatedtestequipment,ATE)2007年將減少4.8%,2008年將增長7.3%。
半導(dǎo)體器件型號由五部分(場效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分)組成。
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