2007年以來手機芯片市場接連出現(xiàn)恩智浦（NXP）購并Silicon Labs手機芯片部門，LSI合并Agere，意法半導體收購諾基亞3G手機芯片設計部門等事件，再加上英飛凌收購LSI基頻芯片產品線，手機芯片供貨商競爭力正面臨新考驗，手機芯片市場秩序將邁入下一個重整階段。

“滾滾長江東逝水，浪花淘盡英雄”。放眼目前的手機芯片市場，一片大浪淘沙之勢。其中強者傲立潮頭，弱者難保朝夕，更有悲壯者壯士斷臂，激流隱退。市場競爭是殘酷的，在大公司主導的并購重組來臨時，必定會有一些中小公司不幸被淘汰出局。在市場機遇來臨前，果斷地抓住機遇之神伸出的手，就有可能淘到第一桶金，并走向一條通往成功的康莊大道。

各取所需的合作

日前，德國芯片制造商英飛凌將以不超過3.67億歐元的價格購買美國存儲設備和數(shù)碼多功能DVD芯片制造商巨積(LSI)的手機芯片業(yè)務，聯(lián)發(fā)科技（MTK）可能收購美國ADI公司旗下手機芯片部門進軍TD-SCDMA芯片領域的消息，成為業(yè)界關注的焦點。業(yè)內人士在預言手機芯片市場將依賴規(guī)模經濟發(fā)展，全球手機芯片市場競爭將要大變局的同時，也在揣測各方合作的幕后動因。

實際上，英飛凌和LSI，誰都不會做虧本的買賣。對于LSI的退出，該公司將這一舉措的原因描述為需要與三星之外的其他大廠商合作，這一點在英飛凌的身上可以得以實現(xiàn)。英飛凌科技股份公司總裁兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart博士對此直言不諱，通過此次并購，英飛凌一舉數(shù)得，既可成為三星的基帶供應商，還將極大地鞏固英飛凌在重要手機生產商中的地位，并為英飛凌團隊吸收LSI的高素質專家。

至于聯(lián)發(fā)科技和美國ADI公司的合作，業(yè)界資深人士分析認為可能性頗大，聯(lián)發(fā)科技是我國臺灣地區(qū)最大的集成電路設計公司，素有“集成電路設計業(yè)的鴻?！敝Q。近幾年聯(lián)發(fā)科技收購不斷，已收購的公司包括揚智、明基旗下的絡達科技、宜森科技、美資廠商NuCore以及北京搏動通訊等。目前，距離2008年北京奧運會開幕的時間不到一年，在這段時間內，中國擁有自主知識產權的TD標準將得到較大規(guī)模的推廣和應用。在這樣的市場條件下，聯(lián)發(fā)科技要染指TD手機芯片，無疑會考慮收購方案，而TD芯片研發(fā)企業(yè)中的惟一一家上市公司ADI自然成為聯(lián)發(fā)科技的最佳目標。

消息靈通人士表示，對于ADI來說，不單是TD芯片生產線，ADI的手機芯片全線產品將打包賣給聯(lián)發(fā)科技，ADI將由此淡出手機芯片市場。因為近年來ADI在傳統(tǒng)2G手機芯片市場的經營業(yè)績每況愈下，在這種情況下，盡管聯(lián)發(fā)科技收購的主要目標是TD手機芯片，但急于退出的ADI可能開出搭售其他業(yè)務的條件。

值得注意的是，2007年以來手機芯片市場接連出現(xiàn)恩智浦（NXP）并購Silicon Labs手機芯片部門、LSI合并Agere、意法半導體收購諾基亞3G手機芯片設計部門等事件，再加上英飛凌收購LSI基頻芯片產品線，手機芯片供貨商競爭力正面臨新考驗，手機芯片市場秩序將邁入下一個重整階段。

決勝3G機會

未來幾年，3G應用將成為帶動手機芯片增長的有利因素。賽迪顧問的有關數(shù)據(jù)顯示，2006年中國手機芯片的市場規(guī)模達到685.1億元，較2005年增長了51.5%。賽迪顧問半導體咨詢事業(yè)部分析師岳婷認為，在手機產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，位于產業(yè)鏈上游的芯片產業(yè)起到了關鍵的主導作用，同時3G的發(fā)展也將影響手機芯片的發(fā)展方向。而多媒體是3G業(yè)務的主要方向，因此，3G的實現(xiàn)首先拉動了多媒體芯片市場增長。除此之外，3G應用還會拉動手機基礎芯片的升級，比如電源管理、存儲器等。

“3G產業(yè)的特質將促使應用處理器取代基帶芯片成為手機芯片領域中的主導?！?strong>聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理徐至強認為，3G時代與2G、2.5G的實質區(qū)別在于網絡帶寬的拓展使得更多娛樂、商務的多媒體應用將超越語音服務成為手機的主要功能?！?G的到來固然會推動基帶芯片、內存儲芯片、電源管理芯片等技術的發(fā)展與變革，但真正能體現(xiàn)出差異化的競爭焦點會集中在應用處理器上，也就是多媒體應用的集成程度”。

據(jù)了解，近兩年來，多媒體應用芯片越來越多地被直接集成到應用處理器上。在數(shù)據(jù)服務與語音服務并重甚至超過語音服務的3G時代，多媒體芯片的市場地位不斷上升，手機芯片也將加速“變臉”。

記者了解到，在把握3G機遇上，業(yè)內不少企業(yè)已在有計劃地逐步推進?！?007年計劃銷售3G芯片30萬片，目前已有一批下游手機生產廠商在重慶設廠準備生產了?！敝剜]信科集團董事長聶能表示，重郵信科集團計劃在2010年上市并成為3G手機芯片三強之一。據(jù)悉，該集團第一階段將投入2億元，并在研發(fā)生產3G芯片的同時，推動重慶電子產業(yè)集群式發(fā)展；2008年計劃銷售200萬-300萬片，2009年銷售額達到1億美元。

此外，TD-SCDMA芯片也在不斷進展中。據(jù)TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊介紹，目前TD-SCDMA芯片的方案已經全部成熟?！癟D-SCDMA終端一直被指落后，而終端落后主要是因為芯片。”楊驊表示，目前，整個TD-SCDMA產業(yè)鏈的成熟度不斷得到提升，TD基帶芯片、射頻芯片已經完全能支持TD-SCDMA的功能，各種特性的指標均優(yōu)于3GPP標準的要求。有了芯片的大力支持，百余款TD-SCDMA終端已經順利推出，并具有良好的業(yè)務能力。今年下半年，會有相當規(guī)模的一批TD-SCDMA的智能手機陸續(xù)推出，這將很好地滿足運營商對于高頻業(yè)務測試及試用的要求。