[導讀]蘋果公司新款手機即將上市，爭食訂單的印刷電路板廠已著手備料投產，可望在8月陸續(xù)出貨，據了解，廣達計算機確定拿下新款手機的組裝代工訂單。
蘋果第一代iPhone甫上市，市場銷售熱潮不減，新款手機訂單花落誰家的傳
蘋果公司新款手機即將上市，爭食訂單的印刷電路板廠已著手備料投產，可望在8月陸續(xù)出貨，據了解，廣達計算機確定拿下新款手機的組裝代工訂單。
蘋果第一代iPhone甫上市，市場銷售熱潮不減，新款手機訂單花落誰家的傳言滿天飛，市場傳出廣達取得代工訂單，受到保密條款約束，廣達及各上下游協力廠都相當低調。
除了組裝代工以外，蘋果iPod、iPhone的訂單，也有不少是電子零組件，以印刷電路板（PCB）來看，大多落在大型PCB廠手上，包括華通計算機、楠梓電子、金像電子、欣興電子、南亞電路板等，都成為蘋果最新認證通過的軟硬復合板（Rigid Flex）供貨商，最近已開始備料試產。
對于出貨蘋果新一代手機，五家PCB廠全部低調不愿證實，不過相關材料供貨商已感受新料號的需求。至于新一代的iPhone，外傳是如iPod Nano一樣，屬于較精簡、小巧的機種，正式名稱尚未公布。
iPhone目前有欣興、南電取得高密度連接（HDI）、集成電路（IC）載板訂單且出貨中，名稱尚未揭露的新款手機并無IC載板，且將HDI和FPC壓合為較高難度的軟性結合板，就相關廠商最近備料試產來看，新款手機可望在第四季上市，廣達為代工組裝廠。
PCB廠透露，HDI壓合FPC技術要求更薄，并不好做，良率尚不高，所以毛利率也并非十分突出，目前僅小量投產。
就華通、楠梓電、金像電、欣興、南電五家軟硬復合板供貨商而言，華通可望取得相對較多的訂單，而金像電、南電FPC有限，代工來源指向產能利用率較低的宇環(huán)科技，臺虹科技則供應宇環(huán)軟性銅箔基板（FCCL）。
廣達最近爭取蘋果訂單屢有斬獲，繼iPhone歐洲版與鴻海并列代工廠，亞洲版也與鴻海、英業(yè)達角力中，如今又拿下新款手機代工，自然備受矚目；外資分析師認為，除非廣達搶到的訂單高于預估，否則市場題材面將大于基本面的實質貢獻。
部分PCB廠也認為，蘋果iPhone雖然市場炒熱，但出貨量相對于其他全球手機大廠一年出貨逾億支，仍有明顯差距。
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