根據(jù)IEK的市場研究數(shù)據(jù)指出,手機(jī)內(nèi)建GPS的出貨量在2006年約為1.04億支,到2011年將達(dá)到3.8億支;而GPS在手機(jī)市場的滲透率亦將從2005的11%成長至2011年的30%,并持續(xù)增加當(dāng)中。但趙祖佑指出,現(xiàn)代人對于隨身攜帶的手機(jī),在體積、重量、功能、待機(jī)時間等相當(dāng)重視,因此手機(jī)整合GPS芯片必須能滿足這些條件。目前有三種解決方案,但是在體積、電源管理等技術(shù)構(gòu)面考量因素下,各方案有其優(yōu)缺點存在。
他解釋說,目前有以SoC方式整合GPS芯片,主要透過兩種方式:其一為采用SiP(System in Package)方式,將射頻與基頻芯片封裝在一起,可讓GPS芯片面積大幅縮小,包括:Global Locate、NemeriX、Atmel等,都有GPS SiP芯片方案;另一種為采用數(shù)字射頻(Digital RF)技術(shù),讓邏輯基頻與數(shù)字射頻整合在同一個CMOS制程當(dāng)中,達(dá)到SoC,例如:TI。
根據(jù)手機(jī)制造商資料顯示,目前每支手機(jī)內(nèi)含半導(dǎo)體BOM Cost已經(jīng)下探到50美元以下,甚至有些低價手機(jī)芯片方案甚至低于30美元,然而現(xiàn)在手機(jī)內(nèi)建GPS芯片的ASP仍約在4美元左右區(qū)間,占手機(jī)BOM材料成本超過10%以上,從成本觀點來說,對于市場的擴(kuò)展形成相當(dāng)大的障礙。但隨著GPS技術(shù)與整合,預(yù)估芯片ASP將可下探到2美元以下,對于手機(jī)GPS市場將有非常關(guān)鍵的影響。
趙祖佑表示,GPS個人定位服務(wù)已經(jīng)成為未來手機(jī)當(dāng)中的重要功能之一,不論是技術(shù)供給端或是市場需求端,軟、硬件環(huán)境都已逐漸成熟,并且為消費者所接受;但手機(jī)受限于運算效能、面板尺寸、內(nèi)存容量、電池續(xù)航力等,無法滿足個人Turn-by-Turn導(dǎo)航功能,此時就必須由行動通訊服務(wù)商,設(shè)計出適合用于手機(jī)平臺的GPS行動定位服務(wù)內(nèi)容,來吸引消費者使用,雖然現(xiàn)階段政府法令在某些地區(qū)扮演重要的驅(qū)動力,但相信未來還是由消費者主導(dǎo)市場方向。
2月6日,小米官方宣布,小米公交京津冀互聯(lián)互通卡正式上線,一卡走遍三地公交、地鐵。目前開卡限時優(yōu)惠(卡費10元)。
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