電子材料產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍非常廣泛,主要包含平面
顯示器材料、
半導(dǎo)體材料、構(gòu)裝材料、記錄媒體材料及
電池材料等。該產(chǎn)業(yè)除需按下游應(yīng)用設(shè)計(jì)制造,亦攸關(guān)制成品品質(zhì)之良窳,加上下游技術(shù)演變快速、客戶必須認(rèn)證且重視品牌,因此進(jìn)入障礙高、學(xué)習(xí)曲線長;綜觀2006年全球電子材料市場規(guī)模為696.7億美元,其中以構(gòu)裝材料市場規(guī)模首居,為248億美元,其次為平面
顯示器材料及
半導(dǎo)體材料,分別為185.5及155.1億美元,預(yù)估在臺韓企業(yè)紛紛跨入電子材料領(lǐng)域及下游需求成長之下,2010年全球電子材料市場規(guī)模將成長至841.7億美元。
由下表一可了解目前日本電子材料產(chǎn)業(yè)SWOT分析,其中優(yōu)勢層面上,由于日本屬共生體系,電子材料廠蓄積了不少核心技術(shù)能力及Know-How,加上長年來于R&D的投注,和優(yōu)于他國技術(shù)能力之化學(xué)廠加持,奠定了今日雄厚的競爭優(yōu)勢。
但值得注意的是,中國意圖掌控原料,造成對他國輸出量減少,此舉將影響日本電子材料原料供給不穩(wěn)及價格攀升,而WEEE/RoHS等環(huán)保法規(guī)也迫使廠商尋找替代材料,新材料仍無法成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),影響固有電子材料廠商的競爭力。亞洲各國的下游模塊廠也已有能力開發(fā)下游成品與日本競爭,亦破壞日本產(chǎn)業(yè)鏈的微笑曲線,眾多舉動將對日本電子材料產(chǎn)業(yè)造成威脅。
表一 日本電子材料產(chǎn)業(yè)SWOT分析
因此,未來日本電子材料產(chǎn)業(yè)在發(fā)展策略上,可藉由強(qiáng)化上游行銷、異領(lǐng)域技術(shù)融合、加速研發(fā)速度,并避免關(guān)鍵性材料至海外設(shè)廠與技術(shù)移轉(zhuǎn),加強(qiáng)營業(yè)秘密保護(hù)等方式,來穩(wěn)固日本在全球
電子材料市場的地位。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。