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印度半導(dǎo)體政策出爐進(jìn)軍全球半導(dǎo)體領(lǐng)域

時(shí)間：2007-04-28 09:35:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 BSP AN 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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[導(dǎo)讀] 眾所期盼的印度半導(dǎo)體制造政策日前終于出爐了，同時(shí)也為印度在擘畫其全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖而鋪路。這項(xiàng)名為特殊鼓勵(lì)配套方案(SpecialIncentivePackageScheme)的計(jì)劃，目的是吸引廠商對(duì)于在印度建設(shè)半導(dǎo)體

眾所期盼的印度半導(dǎo)體制造政策日前終于出爐了，同時(shí)也為印度在擘畫其全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖而鋪路。

這項(xiàng)名為特殊鼓勵(lì)配套方案(SpecialIncentivePackageScheme)的計(jì)劃，目的是吸引廠商對(duì)于在印度建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠以及其它技術(shù)制造產(chǎn)業(yè)的投資。根據(jù)該計(jì)劃，半導(dǎo)體公司的投資在前10年需占該計(jì)劃資本支出的20%，即這些公司至少需投資5.5億美元。

AN class=px14> 盡管印度一向被視為一個(gè)為IT后段服務(wù)提供軟件外包和半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)服務(wù)的國(guó)家，但根據(jù)創(chuàng)投業(yè)者與在印度當(dāng)?shù)貭I(yíng)運(yùn)的美國(guó)主要芯片公司預(yù)計(jì)，印度本土的電子設(shè)備硬件市場(chǎng)成長(zhǎng)可望加速發(fā)展。

根據(jù)此次出線的印度半導(dǎo)體制造政策規(guī)定，參與該計(jì)劃的公司必須在經(jīng)濟(jì)特區(qū)設(shè)廠，才能獲得稅務(wù)優(yōu)惠和免稅期。這項(xiàng)補(bǔ)助方案包括減稅與無(wú)息貸款。

包括儲(chǔ)存設(shè)備、微米/奈米技術(shù)產(chǎn)品與OLED等制品，以及組裝些產(chǎn)品的投資金額下限至少要22億美元。

該政策將持續(xù)到2010年，在宣布該政策時(shí)，印度通訊與信息技術(shù)部長(zhǎng)DayanidhiMaran聲稱，印度預(yù)期直接投資的外資約在1,000億美元以上。

Maran還說(shuō)，現(xiàn)在只等著全球芯片制造商如英特爾等

大廠決定是否在印度設(shè)廠或逐漸增加各項(xiàng)行動(dòng)了，因?yàn)椤拔覀円呀?jīng)鋪上紅地毯，高規(guī)格地歡迎這些公司光臨并投資印度半導(dǎo)體或其它相關(guān)產(chǎn)品了！”

根據(jù)一項(xiàng)由印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(ISA)和Frost&Sullivan在去年2月做的共同調(diào)查顯示，到2015年，印度半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)3,600億美元，屆時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為印度全國(guó)從業(yè)人數(shù)最多的產(chǎn)業(yè)之一，并提供360萬(wàn)份直接的工作機(jī)會(huì)和560萬(wàn)相關(guān)工作。另外，到2015年時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)印度GDP的總影響將接近28%。

同時(shí)，美國(guó)和印度的貿(mào)易官員已在美國(guó)華府會(huì)晤，商討如何放寬美國(guó)對(duì)技術(shù)類產(chǎn)品出口到印度的控制。

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