在過去的數(shù)年間,有多家大型芯片廠商試圖利用多層掩膜技術(shù)來削減光掩膜成本。Open-Silicon公司總裁兼CEONaveedSherwani表示,他們的方案為消費者提供了一個低成本中等產(chǎn)量ASIC的新選擇。
Open-Silicon公司產(chǎn)品生產(chǎn)副總裁ShafyEltoukhy表示:“掩膜成本的升高被認為是ASIC成本增長的一個主要因素。很多公司都曾試圖通過創(chuàng)建可預(yù)先設(shè)定金屬層的平臺來解決掩膜成本的問題。對那些需要以完全定制的ASIC來形成自己產(chǎn)品獨特風格的用戶來說,我們的多掩膜層方案是第一個可以為他們節(jié)省成本的方案。它尤其可以為那些需要以90納米或更低節(jié)點進行小規(guī)模或中等規(guī)模生產(chǎn)的公司節(jié)省成本?!?
目前Open-Silicon共有五家晶圓廠為其生產(chǎn):三星、SMIC、Tower、TSMC和UMC。該公司表示其中會有"一半"的公司現(xiàn)在就采用它的多層掩膜技術(shù),但并沒有透露具體詳情。
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