基板及封測(cè)營(yíng)收季增長(zhǎng)率上看20％
繪圖芯片訂單回流，NVIDIA及AMD-ATI又于第二季開(kāi)始投片生產(chǎn)支持Vista的新款芯片，一線(xiàn)封測(cè)大廠日月光、硅品已開(kāi)始進(jìn)行高階覆晶封測(cè)產(chǎn)能的調(diào)配，預(yù)計(jì)訂單將于四月中旬起增加，訂單強(qiáng)度將可一路續(xù)增至六月。當(dāng)然NVIDIA及AMD-ATI的訂單增多，首季陷入產(chǎn)能過(guò)剩窘境的IC基板廠全懋、景碩、南亞電路板等業(yè)者，對(duì)第二季景氣已全面翻多，最大的影響就是覆晶基板價(jià)格已確定止跌。
除了繪圖芯片外，手機(jī)及網(wǎng)絡(luò)通訊芯片封測(cè)訂單也見(jiàn)到回流跡象。封測(cè)業(yè)者指出，德儀、聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等國(guó)際大廠，第二季手機(jī)芯片及網(wǎng)絡(luò)通訊芯片下單量，較首季增加10％至15％，這將有助于提升閘球數(shù)組封裝（BGA）及混合訊號(hào)測(cè)試的產(chǎn)能利用率，當(dāng)然塑料閘球數(shù)組基板（PBGA）供過(guò)于求壓力也正式宣告解除。
再者，蘋(píng)果計(jì)算機(jī)將于六月推出新款iPod及iPhone產(chǎn)品，微軟XBOX360、新力PS3、任天堂Wii等三大游戲機(jī)為了迎接第三季傳統(tǒng)旺季，亦開(kāi)始跟封測(cè)廠及基板廠洽談第二季的下單，加上NAND閃存訂單維持強(qiáng)勁，消費(fèi)性芯片封測(cè)訂單回流速度及幅度亦十分可觀。
雖然這回訂單回流，上游客戶(hù)仍以急單方式下單，不過(guò)整體來(lái)看，封測(cè)廠及基板廠接單能見(jiàn)度已看到六月，景氣在首季落底已十分確定。至于第二季營(yíng)收表現(xiàn)，封測(cè)業(yè)者指出，由于首季基期較低，估算季成長(zhǎng)率有上看20％的實(shí)力，其中基板廠因景氣呈現(xiàn)Ｖ型反轉(zhuǎn)，營(yíng)收季成長(zhǎng)率確定會(huì)超過(guò)二成，表現(xiàn)將會(huì)最為亮眼。
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