[導讀] 安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，將擴大對其IC-CAP（集成電路表征和分析軟件）器件建模軟件的投資。該公司將在中國北京新建一個建模研發(fā)中心，以更好地服務于業(yè)內(nèi)領先的半導體制造商，特別是應對CMOS（互補型
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，將擴大對其IC-CAP（集成電路表征和分析軟件）器件建模軟件的投資。該公司將在中國北京新建一個建模研發(fā)中心，以更好地服務于業(yè)內(nèi)領先的半導體制造商，特別是應對CMOS（互補型金屬氧化物半導體）建模的發(fā)展需求。
AgilentEEsofEDA部門總經(jīng)理JimMcGillivary說：“目前市場上切實可行的解決方案寥寥無幾，因此安捷倫作為唯一提供CMOS建模解決方案的財富500強公司，獲得了顯著的市場優(yōu)勢。我們看到許多業(yè)內(nèi)領先的半導體制造商選擇了IC-CAP，因為他們需要一個能夠跟上CMOS技術發(fā)展的器件建模平臺。我們準備在這個重要領域擴大投資，擴大在亞洲的高級工程師數(shù)量，使我們能夠與制造商緊密合作。”
IC-CAP為當前的半導體建模過程提供強大高效的表征和分析能力，包括儀器控制、數(shù)據(jù)采集、圖形分析、仿真、優(yōu)化及統(tǒng)計分析等。IC-CAP是第一種器件建模軟件平臺，包括適合所有三種標準CMOS器件模型（BSIM3、BSIM4和PSP）的綜合提取方法，使設計師能夠在一個軟件環(huán)境中使用現(xiàn)有的提取過程，并過渡到下一代模型。
IC-CAP為當前的半導體建模過程提供強大高效的表征和分析能力，包括儀器控制、數(shù)據(jù)采集、圖形分析、仿真、優(yōu)化及統(tǒng)計分析等。IC-CAP是第一種器件建模軟件平臺，包括適合所有三種標準CMOS器件模型（BSIM3、BSIM4和PSP）的綜合提取方法，使設計師能夠在一個軟件環(huán)境中使用現(xiàn)有的提取過程，并過渡到下一代模型。
IC-CAP最近的發(fā)展已給器件建模生產(chǎn)效率帶來了顯著提高。與更耗時的優(yōu)化方法相比，IC-CAP的智能直接提取方法使建模人員完成核心任務所需的時間從14天大幅減少到使用IC-CAP和BSIM4建模套件時的2天。
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關鍵字： 機器人 BSP 工業(yè)機器人 現(xiàn)代汽車
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