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時間：2007-03-22 08:34:34

關鍵字： TI BSP 無線 模擬

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[導讀] 過去一段時間德州儀器公司的股票在預測向好的情況下微跌，但該公司面臨的挑戰(zhàn)遠遠不止上下跳動的股價。這家全球最大的模擬芯片和數字信號處理器在失去了對Docomo、愛立信和諾基亞的基帶芯片的壟斷地位之后，正奮

過去一段時間德州儀器公司的股票在預測向好的情況下微跌，但該公司面臨的挑戰(zhàn)遠遠不止上下跳動的股價。這家全球最大的模擬芯片和數字信號處理器在失去了對Docomo、愛立信和諾基亞的基帶芯片的壟斷地位之后，正奮力改變公司文化，重整其制造廠，修正產品策略。

隨著英飛凌、Qualcomm、Renesas、STMicroelectronics等競爭對手對其傳統(tǒng)客戶進行攻擊，TI希望比競爭對手更靈活。TI總裁暨首席執(zhí)行官RichardTempleton最近在美國達拉斯舉行的TI開發(fā)員會議(TIDeveloperConference)上敦促：“我們需要找到一條途徑，通過速度和靈活性奪回我們的根據地。公司大小不是一個借口，我們必須克服這一點?！?BR> TI必須早日做到這一點。市場研究公司ForwardConcepts總裁WillStrauss認為，盡管該公司的財務危機并沒有迫在眉睫，但是失去部分無線業(yè)務市場卻可能影響公司明年的業(yè)務。

TI的股價下跌，而且競爭對手AnalogDevices、NationalSemiconductor和Qualcomm等公司第一季度在無線市場領域確有更好的預期。當有分析人士對該公司的季度中期預報表示關注時，TI對此表示樂觀，表示需求上升，宣布庫存調整階段快要結束。該公司還暗示將推出一系列新的單芯片手機解決方案，而一邊悄悄地準備推出拳頭產品HDTV和多核DSP。PacificGrowthSecuritiesLLC公司分析員認為，預計TI其第一季度的銷售將比2006年第四季度下滑5%到10%，但公司的收入將反彈，第二季度增長5%到6%。盡管模擬市場是該公司的亮點，而無線業(yè)務和DLP(DigitalLightProcessing)業(yè)務則疲軟。

那么TI將如何應對？TI如何應對基帶市場份額的下滑，在面向消費產品的DSP領域的下一步是什么？TI是否賣掉新建的位于美國德州Richardson的300毫米"RFab"工廠？

TI在一月份決定放棄昂貴的數字邏輯處理開發(fā)業(yè)務、轉而依賴代工伙伴的決定讓業(yè)界大吃一驚。該公司決定停止在公司內部開發(fā)45納米節(jié)點，32納米以上的工藝將由代工廠提供，但仍將投資模擬工廠。此舉的目的是削減成本，將資源集中到開發(fā)方面。

在數字領域，TI目前正與特許半導體(CharteredSemiconductorManufacturing)、UnitedMicroelectronics和TSMC(TaiwanSemiconductorManufacturing)合作，并期待與代工廠商在45納米節(jié)點開始進一步進行研發(fā)合作，Chillara認為TI正與TSMC合作。

這些事件進一步讓分析人士認為TI將出售位于Richardson的下一代制造廠。RFab的建造已經結束，但還沒有安裝設備。消息人士認為IMFlashTechnologiesLLC(MicronTechnology和Intel公司的NAND閃存合資企業(yè))和三星電子分別查看的該工廠，但是TI否認了出售的說法。

分析人士對TI的產品努力也很關注。