據(jù)國外媒體報道，荷蘭飛利浦公司去年已宣布，將會分拆其半導(dǎo)體子公司飛利浦半導(dǎo)體。最近，飛利浦半導(dǎo)體公司的一名高層表示，盡管面臨著這個壓力，公司仍將按照計劃新建一座采用300毫米直徑晶圓的芯片廠，但這個工廠將采取合資的方式，而不是此前計劃的飛利浦全資擁有。同時，媒體還分析認(rèn)為，中國在飛利浦這座芯片廠的選址名單之內(nèi)。

      荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司首席制造官兼執(zhí)行副總裁阿吉特?馬諾查日前對行業(yè)人士表示，根據(jù)飛利浦公司此前在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上制定的“資產(chǎn)不密集”的發(fā)展戰(zhàn)略，該公司將采取合資的方式建設(shè)這座芯片廠。馬諾查說：“我們將不會建設(shè)一座飛利浦100%控股的芯片工廠?！?馬諾查是在“無廠半導(dǎo)體協(xié)會”最近舉辦的一次會議上作出上述表態(tài)的。

      飛利浦半導(dǎo)體這座采用300毫米直徑晶圓的芯片工廠已經(jīng)謀劃了一年半，其間率生變數(shù)。2005年，飛利浦公司對外公開宣布，將會把半導(dǎo)體子公司分拆。盡管時間已經(jīng)很長，但馬諾查等高層不愿意透露這作芯片工廠的任何消息，比如合資的對象，或是選址。分析人士普遍認(rèn)為，這座新工廠的命運(yùn)將和飛利浦半導(dǎo)體公司的命運(yùn)綁定在一起。

      早在2004年，飛利浦半導(dǎo)體公司就公布了修建這作芯片廠的計劃，項目代號為“JV12-2”。當(dāng)時，飛利浦預(yù)計這作芯片工廠將在2007年年中成為飛利浦公司重要的半導(dǎo)體制造基地。馬諾查對媒體表示，這座芯片廠仍然在議事日程上，其建設(shè)時間和合資情況將取決于很多商業(yè)因素。

     目前，有關(guān)這作300毫米芯片廠的落腳地，業(yè)界仍然有很多猜測。2004年，有報道稱飛利浦公司正在計劃在印度建設(shè)一座晶圓廠，分析人士猜測是否這座芯片廠也將隨之落地印度。

      媒體分析還認(rèn)為，中國也是極有可能的落腳地。飛利浦半導(dǎo)體對中國市場并不陌生，他們持有上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司的股份，該公司最近剛剛首次募股上市。此外，中國是全球僅次于美國的第二大芯片消費(fèi)大國，接近客戶無疑是個大半導(dǎo)體廠商渴望擁有的一個優(yōu)勢。