英特爾有限公司今天宣布, 將擴展其NOR閃存產(chǎn)品線，以滿足不斷增長的數(shù)十億美元嵌入式市場的需要。英特爾公司計劃引入3伏（3V）版本的英特爾StrataFlash®嵌入式存儲架構。英特爾還透露,將以首款串行外圍接口（Serial Peripheral Interface, SPI）產(chǎn)品進入迅速發(fā)展的串行閃存領域。

英特爾的上述行動體現(xiàn)了其對NOR嵌入式閃存市場的高度重視。嵌入式閃存目前已被廣泛應用到各種消費電子產(chǎn)品、工業(yè)應用、個人電腦和有線通訊設備。行業(yè)分析人士預計，NOR嵌入式閃存市場規(guī)模(不包括手持設備) 在2006年將達到20~30億美元，其中，SPI閃存將成為增長最快的領域之一。  

英特爾StrataFlash嵌入式存儲器家族新增的3V版本是3V嵌入式應用的理想的解決方案，如機頂盒、基站、網(wǎng)絡設備。同時， 針對用戶多種應用轉換的需求，StrataFlash產(chǎn)品家族也給開發(fā)者提供了多種存儲密度和產(chǎn)品封裝的選擇。目前3V版本處于抽樣檢測階段，預計將在今年第四季度投入生產(chǎn)。  

英特爾之所以選擇以一款SPI閃存產(chǎn)品作為首次進入串行閃存市場的敲門磚，是因為SPI閃存產(chǎn)品具有性能出眾且安全系數(shù)高的特點，這正好滿足了消費類電子及電子計算市場的要求。串行閃存技術通過減少針腳數(shù)目和簡化主板設計來節(jié)省主板空間，并縮短產(chǎn)品推向市場的時間。英特爾還將提供符合工業(yè)標準的封裝引腳以及指令集，方便客戶加快設計周期。這些廣泛應用于DVD、數(shù)字電視機、打印機、個人電腦等設備上的串行閃存產(chǎn)品現(xiàn)在正在進行抽樣檢測，預計也將在第四季投入生產(chǎn)。  

“業(yè)內(nèi)分析人士預計，NOR嵌入式閃存市場將繼續(xù)增長，從 2006到2010將翻一番。”英特爾公司副總裁兼閃存產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Darin Billerbeck表示， “英特爾將不斷完善我們的產(chǎn)品線，在這些領域不斷擴大我們的市場?！?