意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為簡(jiǎn)化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)項(xiàng)目，推出并開始量產(chǎn)一個(gè)簡(jiǎn)單易用的創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)。

新款開發(fā)平臺(tái)STM32 F3開發(fā)套件內(nèi)置陀螺儀和電子羅盤(1)—9個(gè)自由度(DOF)(2) MEMS傳感器，結(jié)合新系列微控制器的先進(jìn)信號(hào)處理和計(jì)算功能，可實(shí)現(xiàn)具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的傳感器融合應(yīng)用，例如航姿參考系統(tǒng)(Attitude Heading Reference Systems ，AHRS)(3) 。傳感器融合應(yīng)用結(jié)合強(qiáng)大的計(jì)算性能，讓設(shè)計(jì)人員能夠在移動(dòng)游戲、增強(qiáng)實(shí)境、光學(xué)圖像防抖功能、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)、機(jī)器人和工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的3D運(yùn)動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。

意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa表示：“意法半導(dǎo)體的STM32 F3微控制器系列和MEMS傳感器是非常強(qiáng)大的產(chǎn)品，整合在一起時(shí)，讓客戶能夠開發(fā)出具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力且性能和功能出色的新設(shè)計(jì)。我們的領(lǐng)先技術(shù)讓開發(fā)人員能夠?qū)⑾冗M(jìn)的數(shù)據(jù)采集和嵌入式處理器整合到只有手表大小的微型設(shè)備內(nèi)。”

STM32 F3開發(fā)套件包含工程師使用STM32 F3微控制器開發(fā)各類項(xiàng)目所需的全部工具。開發(fā)套件包括一個(gè)可直接使用的微控制器系統(tǒng)板，板上集成了STM32F303微控制器和相關(guān)芯片，以及LED指示燈、按鈕、I/O排針和連接PC的USB接口。微控制器的所有引腳都可擴(kuò)展至無(wú)障礙檢測(cè)點(diǎn)，便于檢測(cè)和調(diào)試應(yīng)用設(shè)計(jì)。

板載MEMS傳感器是L3GD20 3軸數(shù)字陀螺儀和LSM303DLHC 6軸地磁傳感器模塊(2) ，分別來(lái)自意法半導(dǎo)體的寬廣的MEMS傳感器產(chǎn)品組合和iNEMO®慣性模塊。STM32 F3 開發(fā)套件與Altium、Atollic、IAR Keil™等領(lǐng)先的第三方軟件工具廠商提供的STM32軟件開發(fā)環(huán)境相兼容。

新STM32 F3微控制器系列現(xiàn)已正式量產(chǎn)，其中包括STM32F30x系列以及STM32F37x系列。

STM32F30x微控制器集成強(qiáng)大計(jì)算能力的ARM® Cortex™-M4處理器和先進(jìn)外設(shè)，其中ARM內(nèi)核具有數(shù)字信號(hào)處理(DSP)功能和浮點(diǎn)單元(FPU)。該系列產(chǎn)品是高性能傳感器融合應(yīng)用中控制MEMS傳感器的最佳處理器選擇，其提供的浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算可高效執(zhí)行3D定位軟件代碼，例如AHRS算法。設(shè)計(jì)人員可利用該系列的能效優(yōu)勢(shì)實(shí)施節(jié)能戰(zhàn)略或減少應(yīng)用的執(zhí)行時(shí)間。

STM32F30x外設(shè)包括四個(gè)12位5Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，是擁有最優(yōu)ADC性能的基于ARM Cortex-M微控制器。該系列微控制器還集成7個(gè)50ns快速比較器、四個(gè)1%精度的可編程增益放大器(Programmable-Gain Amplifiers，PGA)、兩個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和兩個(gè)高級(jí)定時(shí)器。其中高級(jí)定時(shí)器可同時(shí)控制兩臺(tái)電機(jī)或用于數(shù)字電源、數(shù)據(jù)服務(wù)器或太陽(yáng)能微逆變器。

STM32F37x提供一系列市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二的外設(shè)組合，其中包括意法半導(dǎo)體微控制器首次集成的Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器。該系列產(chǎn)品最多集成三個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器, 在高精度傳感應(yīng)用中，能以一顆芯片替代分立的通用處理器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

除STM3 F3探索套件外，意法半導(dǎo)體還提供兩個(gè)不同的評(píng)估板，以發(fā)揮STM32F303和STM32F373的全部功能，同時(shí)還可利用新的STM32 F3微控制器的整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。

STM32F3探索套件將在未來(lái)幾周上市。

iNEMO和STM32是意法半導(dǎo)體的注冊(cè)商標(biāo)。ARM和Cortex是ARM有限公司的商標(biāo)。

備注：

(1) 意法半導(dǎo)體的電子羅盤或地磁模塊在一個(gè)封裝內(nèi)集成一顆3軸數(shù)字地磁傳感器和一顆3軸數(shù)字加速度計(jì)，用于傾斜修正應(yīng)用(tilt compensation)。

(2) 9個(gè)自由度是3軸線性+3軸角運(yùn)動(dòng)+3軸磁運(yùn)動(dòng)。

(3) AHRS系統(tǒng)提供飛行姿態(tài)和航向信息, 利用專用算法和陀螺儀、地磁計(jì)和加速度計(jì)的測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算3D方位。