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IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍

時間：2007-03-26 09:22:34

關(guān)鍵字： IBM 芯片散熱封裝技術(shù) NETWORK

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[導(dǎo)讀]據(jù)國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù)，可以使芯片的散熱性能提升3倍。據(jù)networkworld網(wǎng)站報道，膠水在半導(dǎo)體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常，膠水內(nèi)部

據(jù)國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù)，可以使芯片的散熱性能提升3倍。

據(jù)networkworld網(wǎng)站報道，膠水在半導(dǎo)體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常，膠水內(nèi)部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。

但事實上，IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒有達(dá)到預(yù)期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時，膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積，從而影響了散熱效果。

為解決該問題，IBM研發(fā)人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細(xì)小的通道，使膠水均勻撒布，不再出現(xiàn)微粒堆積現(xiàn)象。經(jīng)測試，新的膠水封裝技術(shù)可以使芯片的散熱效率提升三倍。

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