工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調查報告指出，該產業(yè)總體產值(含設計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長5.8%。

以產業(yè)別來看，其中設計業(yè)產值為1,815億新臺幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長0.4%，較06H1增長5.3%。

在IC設計業(yè)的部分，根據IEK的觀察，2007上半年雖然為計算機產業(yè)及消費電子產品的傳統(tǒng)淡季，但淡季不淡，各產品線營收仍比前季有增長表現。其中，受惠于全球新興市場對多媒體功能手機的強勁需求，手機芯片營收表現比去年同期倍增；高分辨率電視芯片則因對國際一線大廠客戶出貨續(xù)增、全球需求驟增，營收為去年同期三倍。

在消費類芯片方面，臺灣消費類芯片業(yè)者營收在無殺手級新產品出現的情況下陷入低迷。至于內存設計業(yè)者在光驅、顯卡內存等利基型內存價格持穩(wěn)，以及手持裝置用(如手機、PDA)所需的內存出貨增加下，廠商營運表現尚可。通信與模擬芯片則是2007Q2表現最搶眼的二個類別，由于新產品持續(xù)推出與量產，使得通信與模擬芯片設計公司業(yè)績比去年同期增加三四成。

在晶圓代工方面，2007年第一季表現不佳，但2007年第二季顯現提前復蘇的跡象，比第一季增長13.2%，產值達到1,035億新臺幣。展望第三季，IEK認為隨著晶圓代工客戶庫存消化順利，訂單將呈現逐季擴增的情形。

IEK表示，尤其在PC及手機相關芯片需求增長以及IDM大廠持續(xù)在12寸晶圓廠90及65納米制程訂單擴大外包的情況下，再搭配成熟制程市場方面來自于DTV、DisplayDrivers等消費性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運所帶動的商機推動下，臺灣晶圓代工產業(yè)第三季將延續(xù)第二季觸底反彈后的態(tài)勢持續(xù)增長。

就DRAM而言，2007上半年受到PC產業(yè)傳統(tǒng)淡季的影響，加上DRAM產能供過于求，致使DRAM產品的ASP大幅下降。使得臺灣IC制造業(yè)自有產品(主要為DRAM)產值比上季(2007年第一季)下滑29.4%，但比去年同期(2006年第二季)則下滑11.4%。

IEK指出，臺灣DRAM業(yè)者在12寸廠產能及良率不斷提升，以及制程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續(xù)增加；展望第三季，由于國際的內存大廠如韓國的Samsung及Hynix因應NANDFlash市場的需求回溫，以及較好的ASP，已將上半年投入DRAM生產的產能重新回撥，以增加NANDFlash的產能。

此一趨勢這使得DRAM產能的供需回到較好的狀況，配合下半年PC出貨的傳統(tǒng)旺季、新版微軟操作系統(tǒng)Vista的降價，以及企業(yè)用戶采用的比例增加等有利因素，將使臺灣DRAM產業(yè)的增長性比上半年來得好。

在IC封裝業(yè)的部分，2007年第一季產值雖然呈現衰退6.5%，但2007年第二季整體營收比上季呈現微幅增長的態(tài)勢。展望下半年新客戶及訂單量增加的趨勢，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩(wěn)的態(tài)勢，供需情勢穩(wěn)定，產能及營收將可呈現逐季擴增的情況。總計2007年第二季臺灣封裝產值為520億新臺幣，較2007年第一季增長4.0%。

在IC測試業(yè)的部分，2007年第一季產值雖然小幅衰退2.1%，但2007年第二季的季增長率為6.5%。展望下半年，除DRAM測試產能之外，NANDFlash的需求也受惠于國際大廠的持續(xù)釋單而增加，帶動NANDFlash的測試需求及整體測試市場。而國際整合組件制造廠外包代工的比重也持續(xù)增加。

展望07Q3臺灣整體IC產業(yè)產值可達3,960億新臺幣，較07Q2增長15.9%。其中設計業(yè)產值為1,010億新臺幣，較07Q2增長3.6%；制造業(yè)為2,060億新臺幣，較07Q2增長22.8%；封裝業(yè)為620億新臺幣，較07Q2增長19.2%；測試業(yè)為270億新臺幣，較07Q2增長10.2%。整體而言，預估2007年臺灣整體IC產業(yè)產值可達1兆5,291億新臺幣。