安森美半導體宣布，2008年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝(SOSM)的產品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉移到中國四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導體有限公司，將令樂山廠年產能力約增15%，并將會在樂山產生190多個工作機會。
該計劃將分為兩個階段進行。第一階段的設備已由專機從馬來西亞于1月5日抵達成都雙流機場，完成清關手續(xù)后會被直接運送到樂山-菲尼克斯半導體有限公司，隨后開始安裝和生產，預計1月內可以投產，總產能約為每年超過10億只芯片。而第二階段預期于2009年第一季度投入生產，屆時總產能將添增到每年20億只。
這轉移項目將壯大樂山-菲尼克斯半導體有限公司的年產能力到230億只，并標志著樂山-菲尼克斯半導體的世界級半導體制造技術更趨成熟，產品種類更為多樣化。該廠封裝及測試的微型表面貼裝晶體管和二極管，應用于日常通訊和電子產品，包括通訊系統(tǒng)、白色家電、汽車、電腦和其他消費類產品如手機、便攜游戲機以及電視機等等。
樂山-菲尼克斯半導體是安森美半導體公司(70%股份)及樂山無線電股份有限公司(30%股份)共同投資的合資企業(yè)。安森美半導體是在中國西部投資的跨國公司之一個先鋒。在政府的大力支持以及中方投資伙伴的合作下，經(jīng)過長達12年的規(guī)模投資和建設，公司總投資額超過5億美元，到2007年底已建成分立半導體元器件生產線45條，員工人數(shù)超過2,500人。
樂山-菲尼克斯不僅早已是四川省最大的外商投資企業(yè)和最大的電子出口商之一，還是中國中西部經(jīng)濟工業(yè)中的一個亮點，為當?shù)氐娜嗣駧砜萍己徒?jīng)濟的發(fā)展，也是安森美半導體中國乃至全球的一個卓越半導體制造中心。
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