目前我們采購(gòu)國(guó)內(nèi)IC(集成電路)廠商產(chǎn)品的比例在提高，盡管這個(gè)比例不是很大。采購(gòu)主要集中在功能相對(duì)單一的芯片，如功放、遙控和專用芯片等。國(guó)內(nèi)IC廠商在這些領(lǐng)域的整體能力在提高，優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是功能有所提升;二是在設(shè)計(jì)、制造、控制水平方面能力在提升;三是價(jià)格成本較低;四是在量產(chǎn)能力、供貨周期方面都比以前有大的提升。

面對(duì)目前的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，國(guó)內(nèi)IC廠商應(yīng)該量力而行，根據(jù)自身能力選擇產(chǎn)品和市場(chǎng)定位，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)適銷對(duì)路的產(chǎn)品，大力進(jìn)行產(chǎn)品功能創(chuàng)新，努力擁有更多自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，從而使自己獲得更好的發(fā)展。

當(dāng)然，知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題是無(wú)法回避的，也是繞不過(guò)去的。面對(duì)這一局面，我認(rèn)為國(guó)內(nèi)IC廠商應(yīng)該做到以下幾點(diǎn)：第一，應(yīng)致力于開(kāi)發(fā)具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。雖然這將受限于能力、時(shí)間等因素，但這個(gè)方向是正確的;第二，如果大規(guī)模上量，可以選擇性地購(gòu)買國(guó)外的專利。第三，隨著國(guó)內(nèi)IC業(yè)發(fā)展水平的不斷提升，待發(fā)展到一定階段，能力達(dá)到一定水平，同時(shí)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)擁有一定實(shí)力后，當(dāng)對(duì)方也需要這一技術(shù)時(shí)，可以考慮與對(duì)方進(jìn)行產(chǎn)權(quán)交換，這也不失為應(yīng)對(duì)之策。

目前，就整機(jī)廠商與國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的合作模式而言，主要有三種：一種是整機(jī)廠商直接購(gòu)買IC芯片廠商的產(chǎn)品;二是委托開(kāi)發(fā)，即IC廠商根據(jù)整機(jī)廠商的整機(jī)、系統(tǒng)功能需求進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)成功之后整機(jī)廠商再購(gòu)買;三是聯(lián)合開(kāi)發(fā)，這種模式可使整機(jī)廠商與IC廠商在芯片開(kāi)發(fā)、后端系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等方面更深地結(jié)合起來(lái)，從而更有效地進(jìn)行針對(duì)性地開(kāi)發(fā)。同時(shí)，也提升了整機(jī)廠商在系統(tǒng)芯片上的研發(fā)能力。在這三種方式中，聯(lián)合開(kāi)發(fā)最有發(fā)展前景。當(dāng)然，在聯(lián)合開(kāi)發(fā)之前，應(yīng)事先簽訂好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保密協(xié)議。

目前長(zhǎng)虹在芯片開(kāi)發(fā)方面，在功放、遙控、專用芯片、簡(jiǎn)單的信號(hào)處理芯片等領(lǐng)域，在技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化等方面已取得了良好的成效。