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[導讀]2009年,國際金融危機對實體經濟影響仍在深化,并且逐步向產業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機產業(yè)的上游,不僅直接受到終端市場需求情況的影響,同時還要承受來自PC(個人電腦)、手機等各類產品需求衰退的疊加效應,此

2009年,國際金融危機對實體經濟影響仍在深化,并且逐步向產業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機產業(yè)的上游,不僅直接受到終端市場需求情況的影響,同時還要承受來自PC(個人電腦)、手機等各類產品需求衰退的疊加效應,此次國際金融危機使集成電路產業(yè)遭受重創(chuàng)。

半導體產銷下滑幅度有加大趨勢

相比整機行業(yè),位于產業(yè)鏈上游的半導體產業(yè)遭遇了更大沖擊。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度全球PC出貨量同比下降7.1%,手機出貨量同比下降15.8%。據(jù)SIA(半導體行業(yè)協(xié)會)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,自去年7月份以來,半導體市場由增速放緩轉為深度下滑,由7月份的同比增長7.7%轉為今年3月份的同比下降29.9%。2009年第一季度全球半導體產業(yè)累計實現(xiàn)銷售額440億美元,同比下滑29.9%。雖然3月份相比2月份環(huán)比上漲了3.3%,但這僅意味著季節(jié)性的上漲,并非形勢的好轉。

受需求不振影響,我國集成電路產業(yè)生產和銷售雙雙下降,且下滑幅度隨著危機影響的深化而逐步加大。產量方面,集成電路的產量由2008年1-10月累計同比增長6.9%,轉為今年1-3月累計同比降低18.5%。銷售方面,集成電路銷售額由去年第一季度同比增長12.5%降至2009年第一季度同比下降33.9%。出口額下滑幅度相對較小,2009年第一季度出口額同比下滑21.5%。

內需擴大對國內IC拉動效應待觀察

目前國內IC(集成電路)設計企業(yè)可以提供的產品范圍涵蓋IC卡、多媒體處理器、MCU(微控制器)、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡通信芯片電源管理芯片、嵌入式CPU等,但由于核心技術缺失,這使得我國集成電路產品主要以低檔次、重復開發(fā)的產品為主,真正進入到主流整機系統(tǒng)中的IC產品很少,國內產品占據(jù)的市場份額只是國內市場極小的一部分。

自2006年以來,國內產品市場占有率基本維持在4%左右,2009年1月-3月,國內產品市場占有率仍僅達4.3%,國內市場總體占有率低的狀況并沒有得到明顯改善。國內弱小的IC設計業(yè)難以適應國內龐大的電子信息產品市場需求,液晶電視、筆記本電腦等整機所需的高端核心的產品大部分都依靠進口。

當前,我國多數(shù)整機企業(yè)停留在加工組裝階段,缺乏整機系統(tǒng)設計能力,國內整機企業(yè)基本采購國外IC產品。有的整機企業(yè)雖然已經開始重視IC設計,設立了一些設計公司,但多數(shù)公司的IC產品僅限于本企業(yè)內部少量應用,整機產品引領國內IC產品設計創(chuàng)新的局面尚未形成。多數(shù)國內IC設計企業(yè)缺乏產品解決方案的開發(fā)能力,與全球IC設計和系統(tǒng)設計趨于融合的國際大趨勢相比,國內IC設計企業(yè)與整機廠商間的聯(lián)動機制依然薄弱。

近年來我國每年進口價值1200億美元的IC,國內IC設計產品在整機系統(tǒng)中的地位日趨邊緣化,電子信息產業(yè)價值鏈在上下游之間出現(xiàn)比較嚴重的斷裂。因此, 3G項目啟動、家電下鄉(xiāng)所帶來的對集成電路的需求,有多少可以惠及國內IC設計企業(yè),還有待觀察。從圖3可以看到,整機產品手機、彩色電視機、微型計算機市場經過一段時間下滑后,在3月份下滑幅度有所放緩,生產小幅回升,“家電下鄉(xiāng)”的深入實施拉動了一部分對整機的需求。

作為整機的上游產業(yè),集成電路的需求必將隨著整機需求的上升而上升。在我國計算機類、消費類、網(wǎng)絡通信類三大應用領域市場需求量占集成電路市場的88.5%。然而,今年3月,集成電路的產量并沒有跟整機行業(yè)一樣出現(xiàn)回調趨勢,而是持續(xù)加深下滑,原因可能是整機所需求的集成電路產品我國還不具備生產能力,供給與需求一定程度上脫節(jié)。

國外企業(yè)對國內IC設計企業(yè)并購案增加

經過“十五”期間的發(fā)展,集成電路設計業(yè)企業(yè)數(shù)量迅速發(fā)展到目前的 500多家。227家認定企業(yè)從業(yè)人員達到2.56萬人,技術人員占70%。設計業(yè)產業(yè)規(guī)模在迅速擴大,今年 1月-3月實現(xiàn)了9.9%的增長,達56.47億元,但占集成電路產業(yè)總體比例仍較小,僅占27.8%。產業(yè)整體實力較弱,企業(yè)小而散,缺少大的骨干企業(yè),很多企業(yè)仍然處于孵化期,導致產業(yè)同質化競爭、低價競爭的局面不斷擴大。

從企業(yè)數(shù)量和銷售收入看,北美地區(qū)600家Fabless企業(yè)銷售收入達320億美元,我國臺灣地區(qū)200家Fabless企業(yè)銷售收入達120億美元,中國大陸500多家 IC設計企業(yè)銷售收入僅為235.2億元。

從企業(yè)規(guī)???,依據(jù)國際通用標準,企業(yè)營收達到3000萬美元就意味著該企業(yè)已渡過了孵化期,企業(yè)營收達到 1億美元意味著該企業(yè)初創(chuàng)成功,企業(yè)營收達10億美元則可稱為規(guī)模企業(yè)。按照這個標準,中國大陸渡過孵化期的企業(yè)只有20家,初創(chuàng)成功的企業(yè)只有8家,而目前還沒有一家企業(yè)達到規(guī)模企業(yè)的要求,國內最大的IC設計企業(yè)海思半導體也還有很長的路要走。從毛利率看,國際Fabless企業(yè)一般在40%以上,而我國多數(shù)Fabless企業(yè)不到20%,有些企業(yè)甚至不到5%。

國際市場收縮,國內集成電路市場供給與需求之間存在巨大缺口,以及國內3G、家電下鄉(xiāng)等擴大內需項目帶來的廣闊市場空間,這些都將吸引國外巨頭加大對中國IC市場的開拓力度與在中國的產業(yè)布局,并購則成為有力手段。為了快速進入中國市場,在近幾年,涉及中國IC設計業(yè)的并購案已超過10起,但多數(shù)都是國外企業(yè)并購中國企業(yè),如2008年末上海智多微電子公司將手機軟件平臺設計部門出售給美國Aptina公司,成為國內IC設計行業(yè)近幾年最大的一筆并購案。

隨著我國3G項目的啟動,跨國公司加快了在我國的產業(yè)布局,因此在TD、CMMB、AVS芯片等方面有自主研發(fā)能力的IC設計企業(yè)將成為被跨國公司收購的首選對象。

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