7月13日消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)單芯片已獲LG支持,力壓對手英飛凌。
報道稱,晨星、展訊等手機(jī)芯片商紛紛以低價搶進(jìn)市場,山寨機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科便以主打低成本的單芯片6253來反擊,近期開始出貨。
據(jù)《工商時報》報導(dǎo),國際一線手機(jī)廠商中,LG將率先采用聯(lián)發(fā)科單芯片6253,并稱此款產(chǎn)品是聯(lián)發(fā)科力壓勁敵英飛凌的利器,聯(lián)發(fā)科第四季度起將以低價在中國大陸大量鋪貨。
聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸近期在接受媒體采訪時曾表示,“聯(lián)發(fā)科之所以成功,主要是向國內(nèi)的大手機(jī)廠商銷售芯片,例如中興和天語等”。“聯(lián)發(fā)科未來的最大目標(biāo)是向世界級的手機(jī)制造商提供芯片,比如諾基亞”,喻銘鐸這樣稱。
喻銘鐸不希望“價格”是唯一競爭手段,它更希望聯(lián)發(fā)科提供多功能的芯片,但他同時承認(rèn),這不是一個短期可以實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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