聯(lián)發(fā)科以手機(jī)芯片組產(chǎn)品打下了中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)江山，未來(lái)它將推出為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高端芯片組，可能影響全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，另一種是銷(xiāo)售產(chǎn)品的，如消費(fèi)電子產(chǎn)品商蘋(píng)果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷(xiāo)手機(jī)內(nèi)部的重要部件，而非成品——這個(gè)策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長(zhǎng)最快的芯片制造商。

雖然它沒(méi)有自己的品牌，但在許多已開(kāi)發(fā)國(guó)家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當(dāng)多。聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)采“無(wú)晶圓”模式(fabless)，意即它只設(shè)計(jì)芯片，但將制造過(guò)程外包。聯(lián)發(fā)科成立于1997年，最初為光驅(qū)生產(chǎn)芯片，而現(xiàn)在該公司的芯片，已是幾乎所有消費(fèi)性電子裝置運(yùn)作的核心。

不過(guò)，生產(chǎn)芯片零件是個(gè)毛利率低的事業(yè)。因此在2004年，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型設(shè)計(jì)芯片組，以打進(jìn)價(jià)值較高的領(lǐng)域。雖然它不算是芯片組先驅(qū)，但聯(lián)發(fā)科的芯片組集運(yùn)算芯片、音效芯片與軟件于一身，使手機(jī)制造商靠它能更易于生產(chǎn)手機(jī)。

《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)全面扭轉(zhuǎn)了中國(guó)手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)。

過(guò)去，手機(jī)生產(chǎn)商需花費(fèi)2000萬(wàn)人民幣、100位工程師，耗時(shí)至少9個(gè)月，才能推出一部新的手機(jī)產(chǎn)品;但有了聯(lián)發(fā)科的芯片組，只要50萬(wàn)元人民幣、10位工程師，3個(gè)月就辦得到。也因如此，中國(guó)境內(nèi)的手機(jī)制造商多達(dá)數(shù)百家，其中更有許多是山寨機(jī)制造商。

也因此，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收從2004年的12億美元，增長(zhǎng)至2008年的29億美元，每年銷(xiāo)售至中國(guó)大陸的芯片組達(dá)2.2億組。而今(2009)年第1季，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收數(shù)字使其成為全球第3大無(wú)晶圓廠的芯片廠，僅次于美國(guó)的Broadcom與Qualcomm。第2季季報(bào)中，其獲利較去年同期增長(zhǎng)高達(dá)80%，達(dá)到2.27億美元。

目前為止，聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片組多針對(duì)于低端手機(jī)產(chǎn)品。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師Jon Erensen指出，其它發(fā)展中國(guó)家蘊(yùn)藏著無(wú)限商機(jī)，他們每年從中國(guó)進(jìn)口手機(jī)量已達(dá)產(chǎn)量的40%。

不過(guò)聯(lián)發(fā)科的野心不止于此，今年底，它就將推出為智能手機(jī)所開(kāi)發(fā)的芯片組。它是否能與Qualcomm一較高下，值得觀察。而目前在知名的手機(jī)品牌中，僅有LG采用聯(lián)發(fā)科芯片，還有增長(zhǎng)的空間。

聯(lián)發(fā)科芯片對(duì)中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的影響，未來(lái)是否也將遍及全球?或許已開(kāi)發(fā)國(guó)家的其它企業(yè)，會(huì)采用訴訟手段阻止聯(lián)發(fā)科的進(jìn)攻，但屆時(shí)生產(chǎn)新手機(jī)的門(mén)坎必定降得更低，而喜好多變產(chǎn)品的歐美消費(fèi)者也將樂(lè)于見(jiàn)到手機(jī)產(chǎn)品有更多樣選擇。