和手機(jī)、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。

9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTechnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。

上一財(cái)年，瑞薩科技、NEC均出現(xiàn)不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產(chǎn)、研發(fā)和勞動(dòng)力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內(nèi)，共計(jì)削減250億日元生產(chǎn)和研發(fā)費(fèi)用，并計(jì)劃在本財(cái)年內(nèi)將凈虧損額削減89%，至90億日元。

NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產(chǎn)商尋找合力的一個(gè)縮影。9月10日，日本媒體報(bào)道，日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開展合作，努力開發(fā)出應(yīng)用于消費(fèi)電子設(shè)備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元以支持該項(xiàng)目。

日本芯片生產(chǎn)商在經(jīng)濟(jì)震蕩時(shí)期的抱團(tuán)取暖，這已不是第一次。不過(guò)，類似行為的次數(shù)多了就不禁讓人懷疑，日本芯片行業(yè)是否進(jìn)入了持續(xù)衰退期。

失去的“十年”

20世紀(jì)80年代，世界上最大的三個(gè)半導(dǎo)體公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數(shù)量的60%，以致日本有些政治家盲目自大，認(rèn)為日本到了全面挑戰(zhàn)美國(guó)的時(shí)候，全世界也都在懷疑美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)上是否會(huì)落后于日本。

但就當(dāng)時(shí)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，日本的半導(dǎo)體工業(yè)集中在技術(shù)含量低的業(yè)務(wù)上，如存儲(chǔ)器等芯片，而高端的芯片工業(yè)，如計(jì)算機(jī)處理器和通信的數(shù)字信號(hào)處理器則全部在美國(guó)。上世紀(jì)80年代，英特爾甚至停掉了內(nèi)存業(yè)務(wù)，將這個(gè)市場(chǎng)完全讓給了日本人。當(dāng)時(shí)，日本半導(dǎo)體公司在全球市場(chǎng)大賺特賺，日本人一片歡呼，認(rèn)為它們打敗了美國(guó)人。

好景不長(zhǎng)，新舊世紀(jì)之交，日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現(xiàn)，即便是全球經(jīng)濟(jì)打了個(gè)噴嚏，對(duì)日本也不啻為一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商業(yè)績(jī)滑坡的狀況相繼浮出水面，在季報(bào)虧損的風(fēng)暴中，日本大型芯片企業(yè)幾乎無(wú)一幸免。專家指出，移動(dòng)電話、個(gè)人電腦等信息技術(shù)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的世界范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)性衰退，是把日本大公司擊落下馬的主要原因。

隨后，芯片生產(chǎn)商進(jìn)行了新一輪結(jié)構(gòu)調(diào)整、裁員。日本芯片生產(chǎn)商抱團(tuán)取暖的消息也傳出來(lái)。據(jù)當(dāng)時(shí)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，包括NEC、三菱電機(jī)、東芝和富士通在內(nèi)的日本11家大型電子企業(yè)決定，共同出資設(shè)立生產(chǎn)下一代芯片的合資公司，以便在國(guó)際市場(chǎng)上與咄咄逼人的美韓等國(guó)同行進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

類似的情況也出現(xiàn)在2005年。此時(shí)的日本芯片業(yè)不僅增長(zhǎng)速度慢于全球水平，其市場(chǎng)份額也不斷下滑。用“跳水”來(lái)形容日本芯片業(yè)績(jī)的下滑也并無(wú)不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規(guī)模裁減半導(dǎo)體部門員工后，日本第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)商N(yùn)EC電子公司也難逃厄運(yùn)，股價(jià)曾一度創(chuàng)歷史新低。

不久，東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯(lián)盟，三家公司共享半導(dǎo)體生產(chǎn)資源。據(jù)當(dāng)時(shí)官方文件透露：聯(lián)盟研究了如何通過(guò)合作提高芯片產(chǎn)量，并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外，三家公司考慮了建立一家新合資半導(dǎo)體公司的可能性。

應(yīng)急措施沒有幫助日本芯片生產(chǎn)商從困境中走出來(lái)。2008年，全球金融風(fēng)暴對(duì)日本芯片公司又是一次嚴(yán)厲的“摧殘”，日本人對(duì)芯片業(yè)務(wù)更加小心謹(jǐn)慎。

鑒于半導(dǎo)體長(zhǎng)期受到的挑戰(zhàn)，日前富士通已表示將減少微芯部門的研發(fā)費(fèi)用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺(tái)積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報(bào)告稱，富士通此舉將節(jié)省近8.8億美元的開支。

今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發(fā)表類似的申明，公司的財(cái)務(wù)預(yù)算將更加保守，同時(shí)芯片業(yè)務(wù)將拓展到電腦之外的領(lǐng)域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產(chǎn)能的超大規(guī)模集成電子電路(LSI)生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

日前，Gartner發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告總算讓備受壓抑的日本芯片業(yè)舒了口氣。報(bào)告預(yù)測(cè)，2009年下半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長(zhǎng)47.3%，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比下降47.9%。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)的反彈出現(xiàn)在2010年，屆時(shí)可實(shí)現(xiàn)34.3%的增長(zhǎng)。

結(jié)合IDC的樂觀預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇之前提前布局，意圖一舉走出長(zhǎng)期被動(dòng)的局面。

而日本當(dāng)局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯(lián)手出征的底氣更足。日前，路透社報(bào)道，日本新組建的民主黨政府或?qū)⒊雠_(tái)一系列措施，以刺激日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇。半導(dǎo)體作為日本的支柱產(chǎn)業(yè)之一，勢(shì)必得到當(dāng)局的財(cái)政補(bǔ)貼。

聯(lián)手開辟新市場(chǎng)

9月10日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEC、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開發(fā)一種新型的標(biāo)準(zhǔn)化低功率處理器。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元支持該項(xiàng)目，旨在幫助日本芯片商在美國(guó)市場(chǎng)上與英特爾抗衡。

參與這一計(jì)劃的早稻田大學(xué)教授笠原博德介紹說(shuō)，在項(xiàng)目的初級(jí)階段，各公司獨(dú)自生產(chǎn)能夠兼容節(jié)能軟件的CPU。在此后的過(guò)程中，這些公司將使用來(lái)自早稻田大學(xué)、日立等研發(fā)的處理器原型，該原型可以使用太陽(yáng)能電池，能耗比普通CPU低30%。該芯片標(biāo)準(zhǔn)有望在2012年推出，屆時(shí)這些CPU將用于電視、數(shù)碼相機(jī)和其它電子產(chǎn)品，如用于汽車、服務(wù)器、機(jī)器人等。

日本廠商的新舉措符合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。美國(guó)《福布斯》近日撰文指出，由于生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發(fā)費(fèi)用，這種節(jié)能芯片還延伸至電子消費(fèi)品、汽車、服務(wù)器、機(jī)器人等更廣泛的領(lǐng)域。

此前，業(yè)內(nèi)人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過(guò)度龐大的芯片廠商一般擁有過(guò)多的員工和產(chǎn)品組合，而許多產(chǎn)品都是“沉睡”產(chǎn)品或者是薄利產(chǎn)品。

日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之?dāng)?shù)，不過(guò)，在擁擠的世界市場(chǎng)，縱然是新領(lǐng)域也不會(huì)是一馬平川。盡管日本芯片軍團(tuán)開發(fā)的這種節(jié)能芯片可以避免與X86芯片的直接競(jìng)爭(zhēng)，但隨著英特爾全面布局嵌入設(shè)備市場(chǎng)，英特爾與日本芯片商在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)不可避免。[!--empirenews.page--]

7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會(huì)。英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式與通信事業(yè)部總經(jīng)理道格·戴維斯介紹說(shuō)，英特爾的芯片架構(gòu)將超出PC和服務(wù)器領(lǐng)域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個(gè)領(lǐng)域的近3500家客戶提供服務(wù)。

針對(duì)打印成像、工業(yè)、車載等應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5~75W的英特爾凌動(dòng)處理器及相關(guān)芯片組。

道格·戴維斯表示，“在今年第三季度，英特爾將發(fā)布開發(fā)代號(hào)為‘Tolapai’的新一代嵌入式處理器，它專為嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)、體積更小、功耗更低，并且集成通信功能。”

面對(duì)第一巨頭毫不遷就之態(tài)，日本芯片軍團(tuán)到了生死存亡的關(guān)鍵時(shí)刻。