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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受金融危機(jī)的沖擊已經(jīng)一年過(guò)去。此次危機(jī)是歷史上最嚴(yán)重的一次,所以盡管各國(guó)政府都奮力相救,但是由于受損太嚴(yán)重,產(chǎn)業(yè)的完全康復(fù)仍需要過(guò)程與時(shí)間。
至此,產(chǎn)業(yè)鏈中各類公司今年前三個(gè)季度的財(cái)報(bào)都已紛紛出籠,正如ICInsight公司所言,如果依季度比較,工業(yè)恢復(fù)的過(guò)程十分明顯。今年的Q1是慘不成睹,仍在下降軌跡,半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率在50%以下,各類投資幾乎為零。到Q2時(shí)已經(jīng)看到回升的跡象,但是大部分公司仍陷赤字之中。至Q3結(jié)束時(shí),部分公司已經(jīng)扭虧為盈,工業(yè)已經(jīng)明顯看到好轉(zhuǎn)的局面,但是與去年同期相比仍是下降不少。
如何看待未來(lái),業(yè)界比較一致的看法可以歸納為工業(yè)在復(fù)蘇之中,但是要回到2007年的水平,可能尚需3年以上時(shí)間。理由是全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的復(fù)蘇緩慢,仍具不確定性,如終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求不足,美國(guó)的失業(yè)率仍居高不下及美國(guó)房屋的跌勢(shì)仍不止等。
總之,2009年全球半導(dǎo)體業(yè)下降12-15%,在2000億美元左右,2008年代工在220億美元,預(yù)計(jì)09年的下降可能比半導(dǎo)體業(yè)還要多一點(diǎn),DRAM的銷售額在07年及08年分別下降7.5%及25.1%之后,今年還要下降12.9%,約為242億美元,而半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的創(chuàng)傷最為嚴(yán)重,可能下降達(dá)45%以上,為166億美元。
圖1:全球固定資產(chǎn)投資趨勢(shì)(1999-2013F)
圖2:全球Fab(芯片生產(chǎn)線)的關(guān)閉與新建數(shù)量,按年份計(jì)??梢?jiàn)關(guān)閉數(shù)目有三個(gè)高潮,分別為1999年,2002年及2009年,其中2002年最為慘重,全球總共關(guān)閉了60條生產(chǎn)線。
圖3:iSuppli對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)的最新預(yù)測(cè)
來(lái)源:iSuppli,2009,Oct
圖4:Gartner對(duì)于全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最新預(yù)測(cè)
圖5:全球DRAM市場(chǎng)預(yù)測(cè)
表1:全球部分IDM公司的業(yè)績(jī)比較
來(lái)源:各個(gè)公司的報(bào)道
半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分(場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分)組成。
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