在2G、2.75G稱霸全球的聯(lián)發(fā)科(2454),進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據(jù)業(yè)界透露,高通內(nèi)部已把對手鎖定為聯(lián)發(fā)科,在中國3G市場,高通除了將推出類似聯(lián)發(fā)科的Turnkey解決方案外,在TD也將不會缺席。至于會不會跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區(qū)總經(jīng)理張力行表示,高通有TD技術,但會在何時推出相關產(chǎn)品?則要視時間而定。
業(yè)界傳出,進入3G世代后,聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn),因為在3G稱霸的高通,目前已把聯(lián)發(fā)科當成主要競爭對手,準備在新一回合的3G大戰(zhàn),全面封鎖聯(lián)發(fā)科。
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科在2G、2.75G將德儀(TI)等手機芯片大廠打得落花流水的Turnkey解決方案,目前也已經(jīng)成為高通內(nèi)部研發(fā)的重點。高通與中國聯(lián)通、中國電信等連手推出150美元以下智能型手機市場,同時力拱Android平臺來打聯(lián)發(fā)科的2.75G微軟智能型手機平臺。
目前在WCDMA的解決方案當中,高通、博通甚至英飛凌都僅需要2顆芯片,聯(lián)發(fā)科卻需要4顆芯片,而高通為了「先下手為強」,預計接下來將會在中國市場推出3GTurnkey解決方案,固守中國市場。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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