2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)159.2億美元
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SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)159.2億美元，年降46%，其中日本銷(xiāo)量降幅最大，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷(xiāo)售額位居銷(xiāo)量第一。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售總額達(dá)到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。
該報(bào)告由SEMI成員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ)提交的數(shù)據(jù)編制而成，全球SEMS報(bào)告是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月帳單和訂單數(shù)字的匯總。該報(bào)告包括7個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)的數(shù)據(jù)和涵蓋超過(guò)22種產(chǎn)品類(lèi)別。報(bào)告顯示，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額總計(jì)為159.2億美元，而2008年為295.2億美元。報(bào)告涵蓋類(lèi)別包括晶圓加工、組裝、包裝、測(cè)試和其他前端設(shè)備。其他的前端設(shè)備包括掩膜制造、晶圓制造和晶圓設(shè)備。
WWSEMS報(bào)告調(diào)查的所有地區(qū)消費(fèi)量均下降了兩位數(shù)，其中日本降幅最大。在整個(gè)全球市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣是2009年消費(fèi)量最大地區(qū)，設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)43.5億美元。北美市場(chǎng)排在第二位，銷(xiāo)售額達(dá)33.9億美元，其次為韓國(guó)、日本、世界其它地區(qū)、歐洲和中國(guó)。(世界其它地區(qū)的定義是新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓、東南亞和其他市場(chǎng)規(guī)模較小的全球市場(chǎng))。
2009年，全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降了46%，組裝及包裝設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降31%，總測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額下降了55%。其它前端設(shè)備銷(xiāo)售額下降了44%。
下載文檔半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分(場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分)組成。
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