隨著半導(dǎo)體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問(wèn)題集中在研發(fā)成本及未來(lái)投資的回報(bào)率。

300mm fab每年的興建數(shù)量與預(yù)測(cè)

Source: Company sources， Semico Fab Database

半導(dǎo)體業(yè)不可能停留在現(xiàn)有的300mm硅片技術(shù)，而且300mm生產(chǎn)線(xiàn)的高峰己經(jīng)過(guò)去。基于全球芯片的需求量，如果建設(shè)一條450mm生產(chǎn)線(xiàn)會(huì)比兩條300mm生產(chǎn)線(xiàn)更加經(jīng)濟(jì);另外根據(jù)過(guò)去硅片尺寸過(guò)渡的經(jīng)驗(yàn)，實(shí)際上所有半導(dǎo)體制造商的得益來(lái)自生產(chǎn)率的提高與采用更大硅片時(shí)的技術(shù)升級(jí)。

產(chǎn)業(yè)界需要看到未來(lái)制造業(yè)的動(dòng)力所在。消費(fèi)電子產(chǎn)品需要更多的存儲(chǔ)產(chǎn)品，因而推動(dòng)NAND 與DRAM的數(shù)量及位密度增加。邏輯產(chǎn)品將繼續(xù)推動(dòng)芯片功能曲線(xiàn)的提高，即在SoC或多核產(chǎn)品中提供更多的功能。

下圖為總的芯片數(shù)量與硅片需求量預(yù)測(cè)(1991-2018)

Total semiconductor units and wafer demand， 1991-2018. 總的芯片數(shù)量與硅片需求量預(yù)測(cè) 1991-2018

Source: SIA/WSTS， Semico Research Corp.

有能力采用更加經(jīng)濟(jì)的制造工藝來(lái)生產(chǎn)出芯片，對(duì)于整個(gè)工業(yè)未來(lái)是十分有利。生產(chǎn)出更低成本的存儲(chǔ)器及高功能與低功耗的處理器能進(jìn)一步推動(dòng)應(yīng)用，從而擴(kuò)大芯片市場(chǎng)的需求是使半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入正常循環(huán)的根本所在。

而且，大量的成熟工藝仍有巨大的市場(chǎng)潛力，當(dāng)存儲(chǔ)器制造商移向300mm時(shí)，它們可利用200mm產(chǎn)能來(lái)生產(chǎn)CMOS圖象傳感器、LED、醫(yī)療電子以及智能電網(wǎng)產(chǎn)品， 因?yàn)橄啾戎?00mm的經(jīng)濟(jì)性更加好。

為了滿(mǎn)足下一代技術(shù)的需求工業(yè)界必須找到一種創(chuàng)新的解決辦法。不管450mm硅片行與否， 解決辦法可能是昂貴的及有爭(zhēng)議。但是每次一些產(chǎn)業(yè)界高管說(shuō)不支持研發(fā)，實(shí)際上對(duì)于所有年青的創(chuàng)新工程師是一個(gè)令人氣餒的訊息;半導(dǎo)體業(yè)將停滯，為了保護(hù)利潤(rùn)率，寧可犧牲新的市場(chǎng)。

競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)必須要求鏟除雜草，那些經(jīng)營(yíng)不良者，但是我們?cè)阽P除雜草時(shí)可能傷害到那些風(fēng)險(xiǎn)擔(dān)當(dāng)者及對(duì)于那些創(chuàng)新企業(yè)不再關(guān)注，因此我們必須提供正面的，鼓舞人心的訊息來(lái)繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。