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[導讀]晶圓測試廠京元電子和欣銓科技第3季營收雖然同步走揚,創(chuàng)下新高紀錄,但單季獲利表現(xiàn)不同調(diào)。京元電獲利季增將近15%,而欣銓因新機臺折舊費用增加,使獲利反而比上季衰退。展望第4季,京元電和欣銓皆認為在第3季基期

晶圓測試廠京元電子和欣銓科技第3季營收雖然同步走揚,創(chuàng)下新高紀錄,但單季獲利表現(xiàn)不同調(diào)。京元電獲利季增將近15%,而欣銓因新機臺折舊費用增加,使獲利反而比上季衰退。展望第4季,京元電和欣銓皆認為在第3季基期墊高下,第4季營運將勢必回調(diào),加上IC設(shè)計廠進行庫存調(diào)節(jié),影響晶圓代工和晶圓測試需求。

京元電第3季毛利率持續(xù)攀高,達26%,較第2季拉升2.77個百分點;稅后凈利也進一步達新臺幣6.12億元,季增14.25%;每股盈余0.51元。累計前3季營收109.26億元,年增52.36%;毛利率25.05%;稅后盈余14.26億元,遠比2009年同期虧損12.57億元為佳,每股稅后盈余1.18元。

欣銓第3季合并營收亦呈現(xiàn)季成長走勢,不過,受到新機臺折舊費用升高影響,導致第3季毛利率和獲利表現(xiàn)不如營收。該公司第3季毛利率為38.4%,低于上季毛利率40.75%的水平;稅后凈利3.51億元,季減10.2%,每股稅后盈余為0.82元。累計前3季合并營收為38億元,合并毛利率39.5%;稅后凈利10.69億元,依加權(quán)平均流通在外股數(shù)計算,每股稅后盈余2.5元。

展望第4季,臺灣和新興市場需求腳步放緩,臺系IC設(shè)計廠持續(xù)進行庫存調(diào)節(jié),減少下單,影響晶圓代工和晶圓測試需求。盡管國際整合組件(IDM)大廠訂單仍持續(xù)成長,仍無法提振臺系IC設(shè)計訂單減少的部分,顯示臺灣第4季半導體業(yè)旺季不旺效應(yīng)似乎擴大。

京元電指出,內(nèi)存依舊無力,LCD驅(qū)動IC需求也依舊清淡。整體來說,該公司對第4季營運預(yù)測也趨于更加保守。法人估計,跌幅將由5%,下修至10%附近。

欣銓表示,就產(chǎn)品別而言,內(nèi)存需求依舊低迷,大尺寸LCD驅(qū)動IC狀況亦不佳,但邏輯IC客戶需求相對強勁,產(chǎn)能利用率仍有95%的高檔水平;模擬IC客戶因取得所需的晶圓產(chǎn)能,因此訂單亦見回溫,得以支撐產(chǎn)能利用率。欣銓預(yù)測第4季業(yè)績將比上季下滑個位數(shù)幅度。

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