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[導讀]隨著國內LED產業(yè)的發(fā)展,LED產業(yè)綜合配套能力有很大進步。材料領域,面向封裝和應用的材料配套已經比較完備,包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設備領域,雖然封裝

隨著國內LED產業(yè)的發(fā)展,LED產業(yè)綜合配套能力有很大進步。材料領域,面向封裝和應用的材料配套已經比較完備,包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設備領域,雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經有較大進步,但在核心的自動化裝配方面還是比較落后,對進口設備的依存度很大,外延和芯片制造的設備更是如此。對如何加快LED設備材料的國產化進程,專家建議,除了國家在政策上加大對設備生產的扶植力度外,設備廠家還需要依靠具備強大的機械加工和系統(tǒng)設計能力的企業(yè)做支撐,共同進行LED產業(yè)設備及工藝技術的研究與開發(fā)。

LED企業(yè)對設備材料需求旺盛預計未來三年,上游外延芯片材料國產化將達70%,中游封裝材料國產化將達90%,下游材料將達98%.

上游產業(yè)不能只會用設備,不敢動設備。沒有對關鍵設備的理解和掌握,很難做出有特色的產品。

通普科技公司自成立起在這方面都做得很好,一直致力于探討和研究,為國家LED顯示屏產業(yè)競爭力的提高而奮斗著。

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